气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案

适用场景：充气泵、高压气罐

在充气泵及高压气罐系统中，气压传感器用于实现压力信号采集与控制反馈。该类应用中，传感器通常处于压力周期变化、机械振动及潮湿环境并存的工况条件下，对封装与密封材料的稳定性和适配性提出了明确要求。

胶黏剂在传感器灌封及密封胶圈固定中的性能表现，直接影响传感器的信号稳定性与长期可靠性。

用胶点一：气压传感器灌封

功能要求

• 对传感器内部元件提供环境防护
• 在压力变化条件下保持稳定的力学响应
• 避免因材料刚性或固化应力引入信号偏差

推荐材料：SIGEL 1806双组份有机硅凝胶

SIGEL 1806 为低硬度硅凝胶型灌封材料，适用于对机械应力和信号响应敏感的气压传感器灌封应用。

材料特性说明：

• 固化后硬度低，材料模量小
• 固化过程内应力水平低
• 表面张力较高，水滴不易在材料表面铺展
• 具备稳定的防潮性能及电绝缘性能

应用部位：
气压传感器内部芯片及敏感结构区域的局部或整体灌封。

用胶点二：密封胶圈粘接

功能要求

• 固定硅胶密封圈，防止装配后位移
• 形成稳定密封结构，防止气体泄漏
• 固化过程中不得对金属或电子元件产生腐蚀风险

推荐材料：SIPC 2130双组份有机硅粘接密封胶

SIPC 2130 为半流淌型脱醇固化硅胶密封粘接材料，适用于硅胶密封圈与壳体之间的粘接固定。

材料特性说明：

• 对硅胶基材具有可验证的粘接能力
• 脱醇固化体系，固化过程中不释放腐蚀性小分子
• 半流淌形态，适用于间隙填充与装配定位
• 固化后保持弹性，适应压力循环工况

应用部位：
密封胶圈与壳体的粘接固定及气路接口密封区域。

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在充气泵及高压气罐应用中，气压传感器对封装与密封材料的力学性能、固化行为及环境适应性具有明确要求。
通过在传感器灌封环节采用低硬度、低应力硅凝胶材料，并在密封结构中选用适配硅胶基材的脱醇型硅胶粘接材料，可满足该类应用对可靠性与稳定性的工程需求。