导热材料
√ 导热系数1.0w/m.k~7.0/m.k
√ 提供导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热粘接胶
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1941 双组份液态导热填缝剂
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。 产品特性 ■ 1：1混合（触变式）■ 低应力应用■ 操作方便■ 加热加速反应■ 低硬度微粘■ 含玻璃微珠，可限定最薄厚度■ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低■ 符合ROHS、无卤、REACH认证 典型应用 ■ 锂电池■ 汽车电子■ 通讯设施■ 计算机及周力产品■ 热源…
查看更多
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
