导热硅脂_导热硅胶_导热垫片_导热粘接胶_硅胶胶水-易立安Elaplus

导热材料

√ 导热系数1.0w/m.k~7.0/m.k
√ 提供导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热粘接胶

ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶

2025-09-16

外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

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ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

2025-08-14

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

2025-07-01

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

2025-07-01

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30

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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

2025-03-25

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

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SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶

2025-03-10

颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封

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