有机硅灌封胶为什么局部不固化？先查“中毒位置”，再查配比和固化条件
有机硅灌封胶局部不固化，应先看异常位置：固定位置优先查材料中毒，整体异常查配比和固化，随机软点查混合设备。加成型硅胶尤其要验证线材、橡胶、焊接残留及辅助材料相容性，不能只靠提高烘烤温度解决
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AB胶质量比和体积比能通用吗？自动点胶前先核对这一步
AB胶质量比和体积比不能直接通用；A、B组分密度不同时，相同重量对应的体积不同，设备比例必须按密度换算。 配胶前先确认技术资料写的是质量比还是体积比，再选择称重或体积计量方式。
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光模块拆盖返修后，导热凝胶能直接复用吗？
光模块拆盖返修后，导热凝胶不能仅凭“还能粘回去”就直接复用，应先检查撕裂、污染和厚度变化，再通过装配及热性能复测判断。 可重工表示材料便于拆除或维修，不等于拆下后仍能保持原有导热效果。
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线束、焊点、FPC和连接器为什么容易失效？UV包封补强材料应该怎么选？
线束、焊点、FPC和连接器容易失效，常见原因是拉扯、振动、反复弯折与温度变化让应力集中在连接处，再叠加潮气和界面粘接问题。选择UV包封补强材料，要同时看基材粘接、柔韧性、点胶形态和固化条件。易立安ELAPLUS从实际用胶位置出发，让材料与工况匹配。 同一块线路板，出厂检测正常，装配后却接触不良；线束轻轻一动，信号时断时续；FPC反复弯折后，故障开始出现。 这些问题提醒我们：电气连接完成后，还需要考虑连接部位如何承受后续的机械载荷和环境变化。 01｜为什么连接处更容易出问题？ 线束、焊点、FPC和连接器，往往处于软硬材料交界、结构转折或外力传递的位置。失效既可能来自连接本身，也可能来自补强设计不…
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800V高压铜排为什么不能只追求硬固定？柔性环氧正在解决什么问题
800V高压铜排灌封材料需要同时满足绝缘、固定、热循环和环境保护要求。铜、塑料及金属壳体之间存在热膨胀差异，若灌封材料刚性过高，长期温度循环可能导致界面或胶体应力集中。对于大尺寸Busbar、三合一电驱及油冷高压结构，可重点评估柔性低应力环氧。易立安EP 1721-1为3:1柔性环氧灌封体系，适合耐油、低应力铜排灌封方向，但不用于替代TIM、磁钢结构胶或PCB三防材料。
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灌封胶固化后为什么会开裂？强度高，不代表冷热循环后更可靠
灌封胶固化后开裂通常与固化收缩、热膨胀系数不匹配、材料模量、Tg、胶层厚度及结构应力集中有关。若裂纹总从固定尖角或金属边缘开始，应优先检查结构；若经过冷热循环后出现材料本体裂纹，则应重点评估CTE、Tg和韧性。电机定子等多材料结构不能单纯追求更高硬度，易立安EP 1716这类高Tg、低CTE、抗开裂环氧体系可作为高温热循环场景的验证方向，但仍需结合真实结构确认。
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灌封胶为什么有气泡？从气泡位置判断是材料、结构还是工艺问题
灌封胶出现气泡通常与材料混合带气、结构困气、点胶路径、基材含水和固化放气有关。若气泡总出现在固定位置，应优先检查结构排气；若气泡位置随机且数量较多，则应重点检查混胶、供料和点胶工艺。降低粘度或真空脱泡可以改善部分问题，但不能替代结构排气设计。对于电机定子、电感等复杂绕组结构，应结合灌胶方向、排气路径和材料流动性综合优化。
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150℃、180℃和200℃耐高温电子胶有什么区别？
耐高温电子胶不能只看最高耐温。本文从长期使用温度、Tg、CTE、热老化、高温粘接和热循环分析150℃、180℃、200℃电子胶选型，并介绍EP 1798、EP 1769及有机硅灌封方案。
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