消费电子充电器导热案例分享 | TCMP 1920 液态导热凝胶垫片
随着消费电子的快速发展，充电器的体积越来越小，功率却越来越大。从 18W 到 65W，再到如今常见的 100W 甚至 240W PD 快充，充电器在不断突破极限的同时，也带来了一个严峻挑战——散热问题。
1
2
3
4
5
6
1. 充电头导热灌封
+
SIPA 8250-15有机硅导热灌封胶
- 双组份，耐化学优异
- 流动性好，导热阻燃
- 导热不产生应力，具有减震效果
- 查看详情
2. 壳体密封
+
SIPC 1859有机硅粘接密封胶
- 单组份，耐化学，粘接力好
- 耐高低温，抗震绝缘
3. 屏幕贴合
+
SIPA 3052光学级双组份液体硅胶
- 快速固化和快速脱模
- 高透、轻质、不黄变
- 查看详情
4. 功率模块散热
+
TCMP 系列导热凝胶
- 导热率1.0~10.0w/m.k
- 适用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等热管理
5. USB孔防水密封
+
SIPC 1811有机硅粘接密封胶
- 单组份，自流平、绝缘抗震
- 耐高低温、电绝缘优异
- 查看详情
6. 摄像头模组装配
+
UV 1018紫外线固化胶黏剂
- 单组分，UV固化
- 固定焊点，抗黄变且弹性优异
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | CIPG 和 FIPG密封 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1018 | 焊点固定 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MSA 7008 | 壳体密封 | 丙烯酸改性 | 1K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | - | - | - |
消费电子胶黏剂应用方案
ELAPLUS 提供面向消费电子行业胶黏剂应用解决方案，覆盖屏幕贴合、FPC固定、摄像头模组封装、电池结构粘接、防水密封与减震保护。
什么是PD充电器？为什么一定要做灌封？
随着电子设备功耗的不断提升，“快充”已经成为手机、平板、笔记本的标配。而支撑快充的核心技术之一，就是 PD充电器（Power Delivery Charger）。 什么是PD充电器？ 首先，我们来了解一下充电器上的 PD 是什么意思。PD …
充电宝灌封解决方案 | 高效导热·安全阻燃·可靠保护
SIPA 8250-20 是专为充电宝灌封设计的高性能有机硅灌封胶，具备 ≥2 W/m·K 的导热率、UL 94 V-0 阻燃等级、自然固化与半流淌特性，提升散热与结构安全，适合大批量生产和便携设备应用。
智能手机壳边框粘接的高效解决方案：SIPC 1859胶粘剂助力品质升级
随着智能手机的普及和消费者对手机外观设计的追求，手机壳边框的粘接成为生产制造中的关键工序。现代手机壳的设计趋向轻薄、耐用和高颜值，这对粘接技术提出了更高要求。以塑料、金属、玻璃等材料为主的手机壳边框，需要一种能够兼顾强力粘接、耐久性和美观性…
手机/平板易立安胶黏剂应用方案
5G市场正在迅速扩张，消费电子在突破新的创新。在手机层面，5G智能手机目前在国内外电子制造商之间技术和产品质量展开激烈的竞争。随着智能手机的发展，也会伴随着一些问题的出现： -基于高频毫米波的5G蜂窝塔和大规模MIMO的实现 -市场对更轻、…
案例分享 | 平板电脑 USB 接口固定的可靠解决方案
通过 SIPC 1858 有机硅粘接密封胶，客户成功解决了 USB 接口的固定与保护难题，产品在可靠性和安全性上实现了显著提升。这不仅保证了终端用户的使用体验，也降低了因接口松动导致返修的风险和成本。
粘接•密封• 导热
找到适合自己的解决方案？
如果您想获取样品、产品TDS、技术知识或文档，请联系我们技术人员寻求帮助
点击获取样品
18121160382
易立安热销产品
探索高热销产品 导热 • 粘接 • 密封 • 灌封 为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案
EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶
颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶
粘度,cpS，25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装
EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶
颜色:A: 白色粘稠胶体; B:无色或浅黄色透明液体
粘度(25℃℃(mPa.s)):A:11000+2000; B:100±20
应用:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
EP 2012A/B双组份环氧结构胶
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶
颜色:黑、白、透明
导热系数(W/m.K):0.25
应用:专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
SICOAT 9062 有机硅涂覆胶
颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。
COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶
SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
查看更多
SICOAT 9060 UV/有机硅涂覆胶
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
查看更多
Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶
SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
查看更多
SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
查看更多
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
