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传感器胶黏剂应用方案

传感器胶黏剂应用

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粘接•密封• 导热

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热销产品

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COATING 9061有机硅三防涂覆胶

颜色:透明
密度(g/cm3,25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

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SICOAT 9099R 绝缘涂料

颜色:红色
导热系数(W/m.K):0.25
应用:主要用于电力系统变电站及输电线路绝缘子、发电厂和电力用户变电设备以及其它电气设备外绝缘持久防污闪

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SICOAT 9062 有机硅涂覆胶

颜色:透明
粘度(25℃ mPa·s):200±50
抗拉强度(Mpa):>1
应用:广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。

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COATING 9067单组分有机硅涂覆胶

颜色:透明;
粘度(25℃ mPa·s):200±50;
密度(25℃ g/cm3):0.85±0.05;

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Coating 9060-M UV/湿气 双固化三防披敷胶

颜色:淡黄色液体;
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

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COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶

SICOAT 9060-L 是一种单组分,紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶, 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化,且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。

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ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶

外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属,玻璃,塑料,陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

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ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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SIPC 2106 有机硅粘接密封胶

外观:黑/透明
粘度:喜体
应用:电器、汽车、电子工业通用型密封胶、微型逆变器壳体密封、LCD 液晶屏漏光保护密封

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EP 1738单组份环氧胶黏剂

外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接,传感器粘接,芯片倒装粘接,电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定

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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接

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EP 2012A/B双组份环氧结构胶

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

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SIPC 1857(1#)导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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UV 1018T焊点保护触变型紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色半透明套体
硬度(邵A):60
粘度 cps:23000

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UV 1018焊点保护及固定紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色透明液体
硬度(邵A):60
粘度 cps:13340

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UV 1017 焊点保护紫外光固化丙烯酸胶黏剂

外观:无色透明液体
硬度(邵 D):50
粘度cps:7400

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EPUVH 2082单组份UV+热固环氧胶黏剂

颜色:无色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):15000
应用:EPUVH 2082 为车载镜头边缘密:封粘接开发 设计。先 UV 预固定再加热完全固化

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EPUV 2086 UV开关常温固化环氧胶黏剂

颜色: 浅黄色透明液体
粘度(25℃℃mPa·s):32.000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。适用于传感器、半导体封装等

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EPUV 2085 UV开关常温固化环氧胶黏剂

颜色:浅黄色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):33,000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。 适用于传感器、半导体封装等

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EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶

外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护

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EP 1797 A/B热固化型灌封胶

外观:A:黑色: B:白色;
粘度:25.000±5.000
应用:电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封

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EP 1710 A/B耐高温型双组分环氧灌封

外观:A:黑色;B:透明;
粘度(mPa·s):A: 20,000; B:25;
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器灌封

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EP 1708(7#)双组份透明环氧灌封胶

颜色:A:透明;B:透明;
混合粘度(mPa·s,25°℃):1500
应用:适用于硬灯条,显示模块,光电传感器,智能水表等光电显示器件和制品

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SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶

颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯

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SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶

粘度,cpS,25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯

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