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传感器胶黏剂应用方案

传感器胶黏剂应用

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粘接•密封• 导热

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热销产品

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COATING 9061有机硅三防涂覆胶

颜色:透明
密度(g/cm3,25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

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SICOAT 9099R 绝缘涂料

颜色:红色
导热系数(W/m.K):0.25
应用:主要用于电力系统变电站及输电线路绝缘子、发电厂和电力用户变电设备以及其它电气设备外绝缘持久防污闪

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SICOAT 9062 有机硅涂覆胶

颜色:透明
粘度(25℃ mPa·s):200±50
抗拉强度(Mpa):>1
应用:广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。

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Sicoat 9067单组分有机硅涂覆胶

颜色:透明;
粘度(25℃ mPa·s):200±50;
密度(25℃ g/cm3):0.85±0.05;

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Coating 9060-M UV/湿气 双固化三防披敷胶

颜色:淡黄色液体;
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

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SICOAT 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶

SICOAT 9060-L 是一种单组分,紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶, 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化,且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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TCMP 3335 单组分后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30

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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接

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EP 2012A/B双组份环氧结构胶

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

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SIPC 1857(1#)导热型有机硅粘接密封胶

颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶

颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封

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EP 2025FR快固环氧胶黏剂

颜色:白色、黑色
粘度(25℃℃mPa·s):65,000-110,000
应用:这种双组分环氧胶设计用于粘接陶瓷、金属、玻璃、塑料、橡胶、纸张、布等产品

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EPUVH 2082单组份UV+热固环氧胶黏剂

颜色:无色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):15000
应用:EPUVH 2082 为车载镜头边缘密:封粘接开发 设计。先 UV 预固定再加热完全固化

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EPUV 2086 UV开关常温固化环氧胶黏剂

颜色: 浅黄色透明液体
粘度(25℃℃mPa·s):32.000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。适用于传感器、半导体封装等

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EPUV 2085 UV开关常温固化环氧胶黏剂

颜色:浅黄色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):33,000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。 适用于传感器、半导体封装等

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EPUV  2081紫外固化环氧胶黏剂

颜色:无色半透明粘稠液体
粘度(25°CmPa·s):2200
应用:适合于结构粘接,密封领域,专为电子器件线束固定开发设计

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 BEMA UV 1012焊点保护紫外光固化胶黏剂

颜色:琥珀色透明液体
粘度(25℃mPa·s):4500-6500
应用:电子材料的粘接、固定及绝缘保护,具有较好的抗湿气、耐化学品性

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Coating 9060-L 丙烯酸低粘度UV固化胶

Coating 9060-L 丙烯酸低粘度UV固化胶是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料,使用方便,固化后形成一层光学透明薄膜,具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能

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SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶

颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装

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 EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶

颜色:A: 白色粘稠胶体; B:无色或浅黄色透明液体
粘度(25℃℃(mPa.s)):A:11000+2000; B:100±20
应用:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭

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PUR 1680(D70) A/B双组份聚氨酯灌封胶

颜色:透明
混合粘度(25℃℃mPa·s):1000±500
应用:A:黑色/白色粘稠流体 B:棕褐色液体

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PUR 1685A/B 双组份阻燃聚氨酯发泡灌封胶

颜色:A:透明淡黄色液体; B:透明浅褐色液体
硬度(shore A):85±10
应用:.应用于电子组等的浇注与灌封

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SIPC 1816 A/B阻燃型有机硅灌封胶

颜色:A:无色透明;B:无色透明;
粘度(25℃℃mPa·s):30
应用:YLED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯

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SIPC 2150单组分环保填缝硅胶

颜色:透明/白色,喜体微塌
粘度(25℃℃mPa·s):350,000±100,000
应用:LED灯具密封,LCD塑料金属外壳密封;PCB板组件,线束固定。电子配件、电器及通讯设备涂装。

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