置顶
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护
颜色:A:无色;B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块,例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等