果冻胶/硅凝胶
√ 自修复有机硅凝胶，柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良，抗中毒性优
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
产品特性 ■ 1：1加成型，粘性强■ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等 产品应用 ■ 电力模块，例如晶闸管、■ 固态继电器、二极管封装■ 电动汽车控制盒■ 电缆接线盒填充■ 防水接线盒填充■ 电机引线盒 产品参数 SIGEL 1805 CLEAR SIGEL 1805 BLUE A组分 B组分 A组分 B组分 成分 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 外…
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SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
SIGEL1806A/B双组分介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。 产品特性 ■ 1：1加成型，粘性强■ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等 产品应用 应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车E…
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SIPA 8506 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶，固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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