果冻胶/硅凝胶
√ 自修复有机硅凝胶,柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良,抗中毒性优
√ 自修复有机硅凝胶,柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良,抗中毒性优
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
Elaplus SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。 产品特性 ■ 1:1加成型,粘性强■ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力■ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等 产品应用 应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车E…
查看更多颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶,固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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