消费电子充电器导热案例分享 | TCMP 1920 液态导热凝胶垫片
随着消费电子的快速发展，充电器的体积越来越小，功率却越来越大。从 18W 到 65W，再到如今常见的 100W 甚至 240W PD 快充，充电器在不断突破极限的同时，也带来了一个严峻挑战——散热问题。
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1. 充电仓线路板保护
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COATING 9060 UV单组份有机硅涂覆胶
- 紫外光/湿气双重固化
- 低气味，附着力好；耐化学性, 防潮性优异
- 抗冲击性佳，不含溶剂，不含卤素
3. 壳体密封
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SIPC 1859有机硅粘接密封胶
- 单组份，耐化学，粘接力好
- 耐高低温，抗震绝缘
2. 传感器灌封
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SIGEL 3006单组份有机硅凝胶
- 高纯度，无溶剂硅凝胶
- 低应力，自吸附着力，自恢复
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | 触控板粘合 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| SIGR 2250 | 热管理 | 导热硅脂 | - | 常温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | - | - | - |
消费电子胶黏剂应用解决方案
ELAPLUS 提供面向消费电子行业胶黏剂应用解决方案，覆盖屏幕贴合、FPC固定、摄像头模组封装、电池结构粘接、防水密封与减震保护。
易立安胶黏剂在消费电子中的应用解决方案
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什么是PD充电器？为什么一定要做灌封？
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案例分享 | 平板电脑 USB 接口固定的可靠解决方案
通过 SIPC 1858 有机硅粘接密封胶，客户成功解决了 USB 接口的固定与保护难题，产品在可靠性和安全性上实现了显著提升。这不仅保证了终端用户的使用体验，也降低了因接口松动导致返修的风险和成本。
粘接•密封• 导热• 三防• 灌封
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易立安热销产品
探索高热销产品 导热 • 粘接 • 密封 • 灌封 为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
COATING 9062 有机硅涂覆胶
颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。
COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶
SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
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SICOAT 9060-L UV/有机硅涂覆胶
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
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Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶
SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
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SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
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PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶
外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
EP 2029双组分耐高温环氧结构胶
外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶
颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶
粘度,cpS，25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
EP 2012A/B双组份环氧结构胶
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
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