• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

行业应用

SIPA 1830(H50)车载显示屏框架粘接解决方案

2026-01-27

SIPA 1835(H50)双组份加成型有机硅粘接胶,专为车载显示屏框架粘接设计,有效解决脱胶与漏光问题,具备无白雾挥发、耐冷热冲击、高韧性与优异电气绝缘性能,满足车规级可靠性要求。

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易立安三防涂覆在 BMS 中的关键应用方案

2026-01-22

——多款有机硅三防涂覆胶,全面提升 BMS 可靠性与安全等级 随着新能源汽车、储能系统及高端工业设备的快速发展,BMS(Battery Management System,电池管理系统)正长期工作在高湿、高温、盐雾、粉尘、电化学腐蚀等复杂环境中。一旦 PCB 板受潮、爬电或被腐蚀,将直接影响电池系统的安全性与寿命。 因此,三防涂覆(防潮、防霉、防盐雾)已成为 BMS 电子防护的标准工艺,而有机硅三防涂覆胶,凭借其优异的柔韧性、电气绝缘性与环境适应性,成为 BMS 涂覆的主流材料选择。 BMS 三防涂覆的核心需求解析 在 BMS 应用中,三防涂覆材料通常需要同时满足以下要求: 针对不同 BMS …

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LED胶黏剂应用解决方案

2026-01-21

——从灌封到光学,从密封到导热,一套胶解决LED可靠性问题 在LED照明与显示应用中,亮度、寿命、稳定性从来不是单一因素决定的。温升、潮气、机械应力、光学衰减,往往才是决定LED“能亮多久、亮得稳不稳”的关键。 而这些问题的背后,胶黏剂的选择与匹配,正在成为LED可靠性设计中不可忽视的一环。 围绕LED核心应用场景,ELAPLUS提供一套完整、成熟的LED胶黏剂应用方案👇 一、LED灌封保护 —— SIPC 1816 为LED内部电路打造长期稳定的“防护层” 在LED驱动电源、模组、灯条等结构中,内部元器件长期暴露在高温、潮湿、电应力环境下,极易出现绝缘下降、焊点失效等问题。 SIPC 181…

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光子集成电路(PIC)微型化浪潮下,封装胶黏剂正成为关键瓶颈突破点

2026-01-20

随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进,封装已不再是简单的“后段工艺”,而是:决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂,正处在这个系统的关键节点。

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有机硅灌封胶|电芯固定灌封解决方案 —— 提升电池安全性与寿命

2026-01-19

SIPA 1850(7#)A/B 灌封硅胶适用于电芯固定灌封与绝缘保护,1:1混合比例,低应力、阻燃HB、RTI 150℃,具备良好的减震降噪效果,助力提升电池安全性与使用寿命。

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新能源汽车充电枪内部PCB防水灌封解决方案

2026-01-14

针对新能源汽车充电枪内部PCB板防水、防潮与绝缘需求,推荐SIPC 1815有机硅灌封胶与EP 1708环氧灌封方案,满足IP67防护等级,具备优异粘接性、电绝缘性与长期可靠性,适用于PC壳体及线束灌封保护。

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电阻器高温灌封解决方案|SIPC 1813 有机硅密封胶

2026-01-13

—— SIPC 1813 有机硅粘接密封胶 在高功率电阻器、制动电阻、功率负载电阻等应用中,器件长期处于高温、高功率、冷热循环与振动并存的严苛环境中。灌封材料不仅要“包得住”,更要不影响电阻长期稳定工作。 应用挑战 推荐产品:SIPC 1813 SIPC 1813 为中性、半流淌型 RTV 有机硅粘接密封胶,室温吸湿固化,专为电子器件在高温、振动环境下的长期稳定运行而设计。 关键性能优势 典型应用场景 SIPC 1813 不仅是“灌封”,更是为电阻器在高温高功率环境下提供一层长期稳定的安全缓冲层。

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工业控制器导热灌封解决方案

2026-01-12

SIPA 1850 导热灌封胶专为工业控制器设计,具备良好导热性能、低应力固化特点,固化后可拆卸,支持维修与升级,广泛应用于工业控制、电源模块及自动化设备。

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工业线束粘接解决方案|PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶

2026-01-07

PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶,低 VOC、符合 RoHS/REACH,适用于工业线束粘接与密封。对金属、塑料、橡胶等多基材粘接力强,兼具高韧性、耐老化与耐化学品性能,支持自动点胶与人工装配。

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