模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率
ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶，8.4W/m·K高导热率，可压至250um厚度，适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高，返工剥离无残留，固化后形成弹性散热垫片，消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工，适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商，可替代信越、莱尔德。
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光模块热管理导热材料解决方案
光模块热管理导热材料解决方案，易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360（6.2W）、TCMP 3380（8.4W）可重工导热凝胶，适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶，低挥发、可重工，助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌，实现国产替代。
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PCB板防水隔潮灌封
PCB板防水隔潮灌封策略全解析，易立安ELAPLUS专业提供PCB板防水灌封胶、三防漆、导热凝胶等全系列防护产品。涵盖三防漆涂覆、灌封工艺、纳米涂层等技术方案，适用于新能源汽车充电枪、工业控制板、消费电子、通信设备等领域。有效防护PCB板免受水汽侵蚀，提升产品可靠性，实现国产替代。
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阻燃环氧灌封胶|接线端子线束补强&灌封，如何一次通过“双85”与V0阻燃考验？
在新能源汽车、储能系统、工业控制设备中，线束系统不仅承担电力与信号传输功能，更直接关系到整机的安全与可靠性。 在高温高湿、振动冲击等复杂工况下，如果补强和灌封材料选择不当，容易出现： 因此，一款兼具阻燃、耐湿热、强粘接、高绝缘性能的灌封材料，成为线束补强设计中的关键。 ✅ 核心性能优势 1️⃣ 通过UL V0阻燃认证 2️⃣ 耐85℃ × 85%RH 双85测试 3️⃣ 对线束外皮粘接牢固 4️⃣ 韧性与硬度兼顾 5️⃣ 优异电气绝缘性能 6️⃣ 极低吸水率，防水防潮性能优异 7️⃣ 优良耐温性能 适用于电机周边、电源模块周边等中高温环境。 为什么线束补强必须选对材料？ 很多项目在样机阶段没有…
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胎压传感器灌封|SIPC 1812B 低粘度灌封胶 —— 为TPMS提供长期可靠防护
SIPC 1812B低粘度胎压传感器灌封胶，室温固化，抗震动、防潮防污，电绝缘优异，通过280℃热老化测试，适用于TPMS电子模块整体密封保护，提升汽车电子长期可靠性。
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三相铜排密封用什么胶？
EP 1721在高可靠电连接密封中的应用方案解析 在新能源汽车、电驱系统、工业电机及功率模块中，三相铜排不仅承担大电流传输任务，同时也是结构密封与可靠性的关键节点。一旦密封失效，润滑油、冷却液或油气进入，轻则绝缘下降，重则引发腐蚀、短路甚至系统失效。 因此，三相铜排密封用胶，绝不是“能粘住就行”。 一、三相铜排密封，对胶黏剂有哪些核心要求？ 结合实际工况，三相铜排密封通常同时面对金属 + 塑料 + 油介质 + 温度冲击的多重挑战： ✅ 1. 对铜及镀层的可靠粘接能力 ✅ 2. 对塑料壳体粘接稳定 ✅ 3. 经受高低温冲击仍保持气密性 ✅ 4. 出色的耐介质性能 二、推荐方案：EP 1721 导…
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高转速电机“脖颈胶”怎么选？
EP 1738 在高速电机关键部位的可靠应用方案 在高速电机结构中，“脖颈位”是一个既小又关键的用胶点。这里不仅承受高转速离心力，还要长期面对高温、振动、冷热冲击等多重工况，一旦胶层失效，轻则异响、偏心，重则磁钢脱落、整机报废。 这也正是“电机脖颈胶”对材料提出更高要求的原因。 一、电机脖颈位，对胶黏剂提出了哪些硬性要求？ 结合实际高速电机应用场景，用胶需要同时满足以下几点： ✅ 1. 触变性好，微塌但不流挂 ✅ 2. 外观稳定，不黄变 ✅ 3. 高转速工况稳定（≥30,000 rpm） ✅ 4. 耐高温、耐冷热冲击 二、推荐方案：EP 1738 单组份环氧结构胶 针对高速电机脖颈位的复杂工况…
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SIPA 1830(H50)车载显示屏框架粘接解决方案
SIPA 1835（H50）双组份加成型有机硅粘接胶，专为车载显示屏框架粘接设计，有效解决脱胶与漏光问题，具备无白雾挥发、耐冷热冲击、高韧性与优异电气绝缘性能，满足车规级可靠性要求。
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易立安三防涂覆在 BMS 中的关键应用方案
——多款有机硅三防涂覆胶，全面提升 BMS 可靠性与安全等级 随着新能源汽车、储能系统及高端工业设备的快速发展，BMS（Battery Management System，电池管理系统）正长期工作在高湿、高温、盐雾、粉尘、电化学腐蚀等复杂环境中。一旦 PCB 板受潮、爬电或被腐蚀，将直接影响电池系统的安全性与寿命。 因此，三防涂覆（防潮、防霉、防盐雾）已成为 BMS 电子防护的标准工艺，而有机硅三防涂覆胶，凭借其优异的柔韧性、电气绝缘性与环境适应性，成为 BMS 涂覆的主流材料选择。 BMS 三防涂覆的核心需求解析 在 BMS 应用中，三防涂覆材料通常需要同时满足以下要求： 针对不同 BMS …
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