压力传感器硅凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1806 | 易立安
SIGEL 1806 双组分硅凝胶，1:1 配比，低硬度、低应力，适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封，有效提升稳定性与长期可靠性。
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1. 壳体密封
+
SIPA 1820 单组份有机硅粘接密封胶
- 单组份触变型有机硅粘接胶，弹性大
- 导热不产生应力，具有减震效果
2. 内部灌封
+
PUR 1680
- Y低粘度，可操作性强
- 良好的防水、防潮性，吸水率极低
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| EP 1761 | 粘接固定 | 环氧 | 1K | 加热 |
| SIPA 1820 | 壳体密封 | 有机硅 | 1K | 加热 |
| PUR 1680 | 灌封 | 聚氨酯 | 2K | 室温/加热 |
| EP 1729 | 粘接固定 | 环氧 | 1K | 加热 |
| EPUV 2086 | 粘接固定 | 环氧UV | 1K | 光源照射 |
| SIPA 3008 | 电路板芯片键合 | 有机硅 | 1K | 室温/加热 |
| SIGEL 3060 | 芯片灌封 | 硅凝胶 | 2K | 室温 |
| SIGEL 3080 | 芯片灌封 | 硅凝胶 | 2K | 室温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| FSGEL 1800 | 芯片灌封 | 氟硅凝胶 | 2K | 室温 |
| FSGEL 3200 | 芯片灌封 | 氟硅凝胶 | 1K | 室温 |
| EP 1780 | 导热灌封 | 环氧 | 2K | 室温 |
| EP 1798 | 导热灌封 | 环氧 | 2K | 加热 |
传感器胶黏剂应用解决方案
易立安电子胶面向汽车、工业与电子传感器，提供灌封、粘接、密封与芯片保护等胶黏剂应用方案，提升传感器可靠性与长期稳定性。
温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶，专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染，触变性点胶不流挂，支持室温及加温固化，适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
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气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案
针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。
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碰撞传感器用胶解决方案｜壳体灌封与PCB粘接｜易立安胶黏剂
易立安为汽车碰撞传感器提供专业用胶方案，涵盖壳体内部灌封与线路板粘接应用，耐温 -40~125℃，低粘度、低CTE、可导热、阻燃V0，适用于高可靠性汽车安全系统。
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真空助力器压力传感器用胶解决方案｜柔性灌封 + 结构密封，一次性提升可靠性
易立安为真空助力器压力传感器提供专业级封装方案：透明自修复有机硅凝胶 SIGEL1875 用于柔性灌封与应力消除，环氧结构胶 EP1761 用于壳体结构粘接与密封，满足耐温、耐油、耐湿热与抗振动的汽车级可靠性要求。
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汽车传感器胶黏剂解决方案（图文结合）
现代汽车不仅是一种交通工具，更是一项高度智能化的科技产品。而在这一科技时代，汽车传感器扮演着至关重要的角色。它们如同汽车的“神经系统”，监测、控制各个关键参数，确保了我们的行车安全与舒适。 汽车传感器作用 提升安全性…
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电流传感器灌封案例分享：SIPA 8250-7在高性能电流传感器封装中的应用
在现代工业应用中，电流传感器扮演着至关重要的角色，它们广泛应用于电力监控、智能家居、电动汽车等多个领域。为了确保电流传感器的长期可靠性，保护其电子元件免受外界环境因素的影响，灌封成为了一项不可忽视的关键技术。今天易立安将分享一个电流传感器灌…
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力矩感知传感器/称重传感器灌封及线束固定方案
在传感器灌封和线束固定过程中，选用合适的胶水至关重要。胶水的性能直接影响传感器的使用寿命和性能。因此，在选择胶水时，需要综合考虑胶水的硬度、耐水性和流动性等因素。
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粘接•密封• 导热• 三防• 灌封
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易立安热销产品
探索ELAPLUS热销产品 导热 • 粘接 • 密封 • 灌封 为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案
EP 2012A/B双组份环氧结构胶
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
ELAPLUS EP 1707A/B耐高温双组分环氧结构胶
颜色：A组分：黑色；B组分：棕黄色；颜色可定制；
粘度（25℃ mPa·s）：A组分：101,500±20,000；B组分：32,500±10,000；
混合后比例：330,000±10000；
密度（25℃ g/cm3）：A组分：1.28±0.05；B组分：1.30±0.05；
PUR 1603 A/B聚氨酯结构粘接胶
颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28
ELAPLUS PUR 1601 A/B双组份聚氨酯结构粘接胶
PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。
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EP 1750 环氧胶黏剂
EP 1750 是一种单组分热固化糊状环氧基粘合剂，专门为车身车间开发。它能够粘合所有等级的汽车钢材和铝材。EP 1750 具有在电子涂层烘箱中的低温固化、优异的低温冲击性能、良好的可加工性和在-40°C 和高测试速度下作为环氧粘合剂的优异韧性。
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PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶
外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
EP 2029双组分耐高温环氧结构胶
外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
SIPC 1815黑白通用双组份有机硅灌封胶
颜色:A组分:黑/白;B组分:透明
粘度:白色 A:3500;黑色A: 2100;B组分:50
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
SIPC 1815T A/B双组分有机硅灌封胶
粘度,cpS，25℃℃:A组分:1300;B组分:50;
混合比:100:(10±3)
应用:汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED 射灯、洗墙灯、条形灯、LED 日光灯
COATING 9062 有机硅涂覆胶
颜色：透明
粘度（25℃ mPa·s）：200±50
抗拉强度（Mpa）：>1
应用：广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮保护，也可应用于太阳能设备制造。
COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶
SICOAT 9060-L 是一种单组分，紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶， 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化，且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。
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SICOAT 9060-L UV/有机硅涂覆胶
SICOAT 9060 是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。
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Sicoat 9007 硅树脂三防披敷胶
SICOAT 9007 是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中。本产品适用于 PCB 线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑，机械强度高，漆膜高度透明，防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能等。
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SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
EP 2012A/B双组份环氧结构胶
颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
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