【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100如何“芯”级散热！
行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施…
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1. 灌封
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SIPA 8250(40#)有机硅灌封胶
- 双组份，导热4.0w/m.k
- 流动性好，导热阻燃
- 低硬化收缩率，电绝缘优异
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2. 导热胶
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TCMP 3100导热凝胶
- 单组份，导热10.2w/m.k
- 拉伸强度，伸长率优异
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| UV 1018 | 焊点固定 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MSA 7008 | 壳体密封 | 丙烯酸改性 | 1K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 1935 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | - | - | - |
通讯设备胶黏剂
易立安提供光模块封装、芯片粘接、光纤固定与壳体密封的胶黏剂解决方案。涵盖导热灌封、低应力环氧、耐温/耐湿硅胶及施工建议，适用于光收发器、光模块阵列、通讯基站等高可靠场景。
粘接•密封• 导热• 三防
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