• 易立安ELAPLUS是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品
车载obc充电器
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围坝胶

①围坝胶

SIPC 2106有机硅粘接密封胶

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车载OBC线路板三防

②PCB 三防涂覆

UV+湿气双重固化,防护耐磨、耐湿效果优良。

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电感灌封

③电感灌封

SIPA 1850系列有机硅导热灌封胶 0.8-4.0 W/mK。

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元器件固定

④元器件固定

SIPC 1859有机硅粘接密封胶。

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导热凝胶

⑤导热填缝剂

TCMP 1900系列导热凝胶

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产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件
SIPA 1850系列 电感灌封 有机硅 2K 室温/加热
SIPC 1859 元器件粘接固定 有机硅 1K 室温
TCMP 1900系列导热凝胶 底部导热 有机硅 2K 室温
SIPA 2106 围堰保护胶 有机硅粘接胶 1K 室温
COATING 9060-M PCB三防 有机硅 1K UV/湿气双重固化

工业电子用胶方案

半导体、工业控制模块、工业变压器、电磁感应模块胶黏剂解决方案

易立安三防涂覆在 BMS 中的关键应用方案

——多款有机硅三防涂覆胶,全面提升 BMS 可靠性与安全等级 随着新能源汽车、储能系统及高端工业设备的快速发展,BMS(Battery Management System,电池管理系统)正长期工作在高湿、高温、盐雾、粉尘、电化学腐蚀等复杂环…

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电阻器高温灌封解决方案|SIPC 1813 有机硅密封胶

—— SIPC 1813 有机硅粘接密封胶 在高功率电阻器、制动电阻、功率负载电阻等应用中,器件长期处于高温、高功率、冷热循环与振动并存的严苛环境中。灌封材料不仅要“包得住”,更要不影响电阻长期稳定工作。 应用挑战 推荐产品:SIPC 18…

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工业控制器导热灌封解决方案

SIPA 1850 导热灌封胶专为工业控制器设计,具备良好导热性能、低应力固化特点,固化后可拆卸,支持维修与升级,广泛应用于工业控制、电源模块及自动化设备。

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工业线束粘接解决方案|PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶

PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶,低 VOC、符合 RoHS/REACH,适用于工业线束粘接与密封。对金属、塑料、橡胶等多基材粘接力强,兼具高韧性、耐老化与耐化学品性能,支持自动点胶与人工装配。

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PUR 1680聚氨酯灌封胶|工业模块封装解决方案

PUR 1680 是一款专为工业模块封装设计的高性能聚氨酯灌封材料,在操作时间、力学性能与环境适应性之间实现了理想平衡。

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气体流量计电路板三防解决方案|SIPC 2130 RTV 硅橡胶防护胶

SIPC 2130 RTV 中性硅橡胶,专为气体流量计电路板三防保护设计,具备电容防爆、优异绝缘性能、防潮防尘、耐高低温(-60~220℃)及超长耐老化寿命,适用于工业与能源计量应用。

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粘接•密封• 导热

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热销产品推荐

探索高热销产品 导热 • 粘接 • 密封 • 灌封 为您的项目提供完美的胶黏剂解决方案

ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶

外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属,玻璃,塑料,陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

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ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化(热固化)导热凝胶

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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PUR 1661 A/B双组份聚氨酯灌封胶

PUR 1661 A/B 为双组分透明聚氨酯灌封胶,固化后透明无色,Shore A 60±10,吸水率 <0.2%,击穿电压 >18 kV/mm,可用于 BMS 及电子控制模块灌封。

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Elaplus SIPA 1840光学级双组份液体硅胶

外观:无色透明流体
粘度mPa.s(25C):4000-6000
应用:适用于各种光学场景的应用

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PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶

外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封

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EP 2029双组分耐高温环氧结构胶

外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶

外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护

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EP 1797 A/B热固化型高导热环氧灌封胶

外观:A:黑色: B:白色;
粘度:25.000±5.000
应用:电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封

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COATING 9061有机硅三防涂覆胶

颜色:透明
密度(g/cm3,25℃℃):0.99±0.03;
应用:应用于各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

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SICOAT 9099R 绝缘涂料

颜色:红色
导热系数(W/m.K):0.25
应用:主要用于电力系统变电站及输电线路绝缘子、发电厂和电力用户变电设备以及其它电气设备外绝缘持久防污闪

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COATING 9062 有机硅涂覆胶

颜色:透明
粘度(25℃ mPa·s):200±50
抗拉强度(Mpa):>1
应用:广泛应用于硬质或柔性电子线路,也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品,如陶瓷制品的防潮保护,也可应用于太阳能设备制造。

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COATING 9067单组分有机硅涂覆胶

颜色:透明;
粘度(25℃ mPa·s):200±50;
密度(25℃ g/cm3):0.85±0.05;

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Coating 9060-M UV/湿气 双固化三防披敷胶

颜色:淡黄色液体;
密度(25℃g/cm3):1.10±0.05;
粘度(25°CmPa·s):190±60;

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COATING 9060-L UV/湿气 双固化三防披敷胶

SICOAT 9060-L 是一种单组分,紫外光-湿气双重固化的聚氨酯丙烯酸酯类三防胶, 具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性。在紫外光照射下实现快速固化,且未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化。

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SIPC 1826脱醇型有机硅粘接密封胶

外观:透明/白
表干时间(25%℃):4~8mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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SIPC 1856 有机硅粘接密封胶

外观:白、黑、灰色
表干时间(25%℃):20±5mins
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封

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SIPC 2106 有机硅粘接密封胶

外观:黑/透明
粘度:喜体
应用:电器、汽车、电子工业通用型密封胶、微型逆变器壳体密封、LCD 液晶屏漏光保护密封

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EP 1738单组份环氧胶黏剂

外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接,传感器粘接,芯片倒装粘接,电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定

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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接

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EP 2012A/B双组份环氧结构胶

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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