• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商， 提供密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

导热凝胶

√ 加热加速反应，含玻璃微珠，可限定最薄厚度
√ 符合 ROHS、无卤、REACH 认证
√ 全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料

  • 全部
  • 灌封材料
  • 粘接密封胶
  • 导热材料
  • 果冻胶/硅凝胶
  • 披覆和涂层
  • UV胶
  • 润滑脂/润滑硅脂
    • 单组份导热凝胶

    TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

    2025-07-01

    导热率w/m.k:10.2
    BLT最小厚度um:250
    低分子含量 ppm:20

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    单组份导热凝胶

    TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

    2025-07-01

    导热率(w/m.k):2.0~8.0
    低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
    BLT最小厚度:20~100

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    单组份导热凝胶

    TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶

    2025-07-01

    导热(W/mK):8.4
    最小控制间距 BLT(micron):250
    低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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    单组份导热凝胶

    TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶

    2025-07-01

    导热(W/mK):6.2
    最小控制间距 BLT(micron):100
    低分子环体含量(ppm):<20

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    单组份导热凝胶

    TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶

    2025-07-01

    导热(W/mK):3.5
    最小控制间距 BLT(micron):50
    低分子环体含量(ppm):<30

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    液态导热填缝剂

    TCMP 1960 预固化双组份液态导热填缝剂/导热凝胶

    2025-03-03

    颜色:A:白色;B:粉色;
    导热系数W/m·K:6.0;
    应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用

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