产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| EP 1761 | 芯片粘接/固晶胶 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| SIPA 3003 | 芯片粘接/固晶胶 | 有机硅 | 1K | 室温 |
| SIPA 3000 | 粘接固定 | 有机硅 | 1K | 热股哈 |
| SIGEL 3006 | 芯片灌封 | 有机硅粘接胶 | 1K | 常温 |
| FSGEL 3200C | 芯片包封 | 有机硅 | 1K | 常温 |
| EPUV 2086 | 盖板密封 | uv环氧 | 1K | 常温 |
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