ELAPLUS易立安主要生产哪些产品？

ELAPLUS易立安专注于电子胶黏剂领域，主要产品包括：粘接密封胶（有机硅、聚氨酯、环氧）、灌封材料（有机硅、环氧、聚氨酯）、导热界面材料（导热硅脂、导热凝胶、导热垫片）、果冻胶/硅凝胶、三防披覆胶、UV固化胶和润滑脂等。

ELAPLUS的产品可以应用在哪些行业？

ELAPLUS产品广泛应用于：汽车电子/新能源汽车、电机（永磁电机、伺服电机、无刷电机等）、传感器、电力系统（光伏储能、逆变器）、工业电子、家用电器、消费电子（蓝牙耳机、智能手表、VR设备）、LED照明、医疗设备和云计算与数据中心（光模块）等领域。

ELAPLUS的产品通过了哪些认证？

ELAPLUS产品已通过ISO 9001、IATF 16949、RoHS认证、REACH认证，部分产品具有UL94 V-0阻燃等级。公司建立了环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等品质保障体系。

ELAPLUS易立安的核心优势是什么？

ELAPLUS易立安的核心优势包括：1）研发能力：汇集高分子材料科研专家、热管理高级工程师，拥有20+发明专利；2）智能智造：先进生产设备和科学工艺流程；3）品质战略：完善的实验室检测体系；4）服务体系：已完成500+应用案例。

如何联系ELAPLUS易立安？

电话：15821368575 / 021-67229836；邮箱：info@elaplus.cc；地址：上海市金山工业区九工路555号；工作时间：周一至周五 08:30-17:30。

行业用胶方案_电池灌封_光伏用胶-易立安Elaplus

光雨量传感器打胶后灵敏度反而变差？透明还不够，关键看气泡、胶层厚度和光学贴合

2026-09-20

光雨量传感器打胶后灵敏度下降，首先检查气泡、空隙、胶层厚度和光学面清洁度。透明只是基础，真正关键的是形成连续、均匀、长期稳定的光学耦合界面。量产应同时控制胶量、点胶路径、固化状态并检测传感器信号。

压力传感器灌封为什么不能只看耐温？高温、低CTE与低应力要一起判断

2026-09-17

压力传感器灌封不能只看耐温。高温结构还要同时评估Tg、CTE、模量、胶层厚度、基材和敏感芯体应力。高结构可靠场景可评估高Tg低CTE环氧；直接保护敏感芯体时，应优先关注低应力材料，并通过温循和输出漂移验证。

MEMS芯片这么敏感，为什么更适合用低应力氟硅凝胶保护？

2026-09-09

MEMS压力传感器封装材料需要同时兼顾低应力、防潮、绝缘、金线与焊点保护以及实际环境中的耐介质性能。由于MEMS依赖微小机械结构完成感知，过高的材料模量、固化收缩和热膨胀应力可能造成零点漂移或信号变化。易立安FSGEL 3200C为单组分触变型氟硅凝胶，更适合MEMS芯片、金线及敏感电子区域的柔性、低应力和耐介质保护，但不用于承担磁钢、壳体等主结构粘接任务。

液位传感器灌封胶怎么选？“耐水”并不等于“耐油”

2026-09-08

液位传感器用胶不能只看防水。本文从真实介质、温度、浸泡时间、材料膨胀和界面密封分析选型

MEMS封装保护材料怎么选？FSGEL 3200C氟硅凝胶适合MEMS芯片保护吗？

2026-09-07

MEMS封装保护材料需要同时考虑低应力、环境防护、介质耐受性和精密点胶能力。对于压力传感器、汽车传感器及工业MEMS器件，如果硬质灌封材料可能对敏感结构产生机械应力，可以采用柔软凝胶进行局部保护。ELAPLUS FSGEL 3200C是一款单组分触变型氟硅凝胶，可用于MEMS芯片、焊点及引线区域的柔性包覆，并适用于存在油、燃料、溶剂、潮气等复杂介质环境的传感器封装。