SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）

分类: 导热凝胶, 有机硅凝胶, 果冻胶/硅凝胶
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日期: 2023年12月6日下午4:44

Elaplus SIGEL 8708 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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产品详情

Elaplus SIGEL 1807 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

产品特性

■ 1：1加成型高弹性
■ 极好的柔软性，消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

典型应用

■ 电力半导体
■ 电子传感器
■ 汽车 ECU 集成模块等封装保护
■ IC 芯片,海底光纤灌封等

产品参数

	A组分	B组分
成分	聚硅氧烷类	含氢聚硅氧烷类
外观	无色透明流体	浅蓝色或透明流体
粘度,25℃,CPS	400±200	500±200
比重，g/cm3	1.00±0.03	1.00±0.03
混合比	A：B = 100：100 重量比
混合粘度, CPS	450±200, 25℃
混合后操作时间	20 分钟 25℃
初步固化时间	50 分钟 25℃
硬化物外观	无色透明凝胶
硬度Shore A	7 ± 3
与PCB板粘接	100%内聚破坏
介电强度KV/mm	25
体积电阻(Ω·cm) DC500V	1×10¹⁵
损耗因素(1 MHz)	0.01
介电常数(1 MHz)	2.8
使用温度范围	– 60 ∽ 200 ℃