模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率
ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶，8.4W/m·K高导热率，可压至250um厚度，适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高，返工剥离无残留，固化后形成弹性散热垫片，消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工，适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商，可替代信越、莱尔德。
光模块热管理导热材料解决方案
光模块热管理导热材料解决方案，易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360（6.2W）、TCMP 3380（8.4W）可重工导热凝胶，适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶，低挥发、可重工，助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌，实现国产替代。
上海电子灌封胶厂家推荐
上海电子灌封胶厂家推荐品牌——易立安ELAPLUS，专业提供环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、导热凝胶等全系列电子胶黏剂产品。适用于新能源汽车、电子电器、工业控制、通信设备等领域，支持国产替代进口，性能对标汉高乐泰。了解更多关于电子灌封胶选型与应用解决方案。
导热凝胶是什么？导热凝胶和导热硅脂的区别「2026导热凝胶最全解答」
导热凝胶常见问题全解答：什么是导热凝胶？导热凝胶和导热硅脂的区别？使用方法及操作步骤？应用领域有哪些？详解导热凝胶原理、特点，品牌选择及易立安TCMP 3365产品介绍。
深入了解什么是导热凝胶？导热凝胶系数如何选择？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel） 是一种介于导热硅脂与导热垫片之间的新型材料。它通常由有机硅聚合物（Silicone Polymer）为基体，加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）制成。
导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势
导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料，广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶（2.5W~10W）与液态导热填缝剂（3.5W~10.2W），具备高导热、低应力、耐老化等优势，助力电子设备高效散热。
【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100如何“芯”级散热！
行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施系列报告》（2023年12月）显示： 📖 来源：中信证券、华西证券，2023年中国光通信市场研究 技术挑战：从“带宽瓶颈”到“散热瓶颈” 光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号，在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高，光模块的功耗也在不断增加，尤其是400G、800G、1.6T和3.2T…
TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20
TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶
导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100
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