产品特性 ■ 1：1加成型，粘性强■ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等 产品应用 ■ 电力模块，例如晶闸管、■ 固态继电器、二极管封装■ 电动汽车控制盒■ 电缆接线盒填充■ 防水接线盒填充■ 电机引线盒 产品参数 SIGEL 1805 CLEAR SIGEL 1805 BLUE A组分 B组分 A组分 B组分 成分 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 外…
颜色:透明、黑
粘度(25°℃mPa·s):700
应用:晶体管和整流器等分立器件的保护;MEMS 芯片包覆防护
随着科技的进步，电子设备的性能和可靠性变得愈发重要。为了保护敏感元件不受环境影响，有机硅凝胶和环氧树脂被广泛应用于电子封装、工业设备及其他领域。了解这两种材料的特点将为您的项目提供关键的支持。 有机硅凝胶的特点 有机硅凝胶是一种以硅氧链为基础的聚合物，通常具有以下特点：■物理特性：有机硅凝胶具有优良的柔韧性和弹性，能够在高温和低温环境下保持性能稳定。其温度范围通常在-50°C至200°C之间。■化学稳定性：有机硅凝胶耐化学腐蚀，能够抵御多种酸、碱和溶剂的侵蚀，适合在恶劣环境下使用。■环保优势：有机硅凝胶通常无毒、低挥发性，符合环保标准，适用于对环境要求严格的应用。■应用领域：广泛应用于电子元件…
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
易立安提供触控屏幕全贴合工艺：用光学胶将显示屏与TP（触摸屏）无缝完全黏合在一起。显示屏和触摸屏我们主要采用光学胶全贴合，它是一种有机硅凝胶弹性体，具有无色透明、透光率高，且固化收缩小等特点。
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
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