SIGEL 3006 芯片包封凝胶
颜色:透明、黑
粘度(25°℃mPa·s):700
应用:晶体管和整流器等分立器件的保护;MEMS 芯片包覆防护
有机硅凝胶与环氧树脂：性能、应用及选择指南
随着科技的进步，电子设备的性能和可靠性变得愈发重要。为了保护敏感元件不受环境影响，有机硅凝胶和环氧树脂被广泛应用于电子封装、工业设备及其他领域。了解这两种材料的特点将为您的项目提供关键的支持。 有机硅凝胶的特点 有机硅凝胶是一种以硅氧链为基础的聚合物，通常具有以下特点：■物理特性：有机硅凝胶具有优良的柔韧性和弹性，能够在高温和低温环境下保持性能稳定。其温度范围通常在-50°C至200°C之间。■化学稳定性：有机硅凝胶耐化学腐蚀，能够抵御多种酸、碱和溶剂的侵蚀，适合在恶劣环境下使用。■环保优势：有机硅凝胶通常无毒、低挥发性，符合环保标准，适用于对环境要求严格的应用。■应用领域：广泛应用于电子元件…
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
SIGEL 3055 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A 组分：1000 cPs；B组分：1050 cPs；
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
有机硅凝胶丨电子触控屏幕用胶解决方案
易立安提供触控屏幕全贴合工艺：用光学胶将显示屏与TP（触摸屏）无缝完全黏合在一起。显示屏和触摸屏我们主要采用光学胶全贴合，它是一种有机硅凝胶弹性体，具有无色透明、透光率高，且固化收缩小等特点。
置顶
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
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