MEMS芯片这么敏感，为什么更适合用低应力氟硅凝胶保护？
MEMS压力传感器封装材料需要同时兼顾低应力、防潮、绝缘、金线与焊点保护以及实际环境中的耐介质性能。由于MEMS依赖微小机械结构完成感知，过高的材料模量、固化收缩和热膨胀应力可能造成零点漂移或信号变化。易立安FSGEL 3200C为单组分触变型氟硅凝胶，更适合MEMS芯片、金线及敏感电子区域的柔性、低应力和耐介质保护，但不用于承担磁钢、壳体等主结构粘接任务。
灌封胶为什么有气泡？从气泡位置判断是材料、结构还是工艺问题
灌封胶出现气泡通常与材料混合带气、结构困气、点胶路径、基材含水和固化放气有关。若气泡总出现在固定位置，应优先检查结构排气；若气泡位置随机且数量较多，则应重点检查混胶、供料和点胶工艺。降低粘度或真空脱泡可以改善部分问题，但不能替代结构排气设计。对于电机定子、电感等复杂绕组结构，应结合灌胶方向、排气路径和材料流动性综合优化。
150℃、180℃和200℃耐高温电子胶有什么区别？
耐高温电子胶不能只看最高耐温。本文从长期使用温度、Tg、CTE、热老化、高温粘接和热循环分析150℃、180℃、200℃电子胶选型，并介绍EP 1798、EP 1769及有机硅灌封方案。
电子胶黏剂厂家怎么选？采购前建议问清这10个问题
电子胶黏剂厂家怎么选？从基材、导热、硬度、粘度、固化、可靠性和技术支持10个方面解析电子胶采购注意事项，帮助工程师减少选型试错。
电子灌封胶怎么选？环氧、聚氨酯和有机硅灌封胶有什么区别？
电子灌封胶怎么选？从环氧、聚氨酯和有机硅三大体系分析导热、硬度、抗振、耐温和低应力差异，并推荐易立安EP 1715、EP 1780、PUR 1680、SIPA 1850等型号。
充电枪灌封胶怎么选？充电插座、充电桩和OBC用胶型号推荐
充电系统用胶如何选择？易立安PUR 1645、PUR 1660 GR、EP 1788、PUR 1680及SIPA 1850覆盖充电枪、插座、充电桩电感和OBC导热灌封。
汽车启停电源灌封胶怎么选？电感、电流传感器和EMC磁芯型号推荐
汽车启停电源灌封材料如何选择？易立安推荐SIPA 1850（15#）、PUR 1680和EP 1788，覆盖电感、电流传感器和EMC磁芯。
电子水泵和电子油泵用什么胶？PCB灌封、功率模块导热与控制板固定方案
电子水泵和电子油泵用胶如何选择？易立安SIPA 1850、TCMP 1941和EP 2012分别对应PCB灌封、功率模块散热和控制板固定。
PTC加热器用胶怎么选？壳体密封、功率模块导热与插件灌封型号推荐
新能源汽车PTC加热器如何选胶？易立安提供SIPA 1865-2K、TCMP 1960-2K和SIPA 3015-2K，覆盖壳体密封、功率模块散热和插件灌封。
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