环氧灌封胶归档 - 易立安电子胶Elaplus-易立安电子胶Elaplus

在现代电子产品中，灌封材料作为一种重要的辅助材料，广泛应用于各种电子元器件的封装、保护和增强性能。灌封不仅是一个物理保护的过程，还在提高设备可靠性、延长使用寿命和保证安全性方面发挥着至关重要的作用。本文上海拜高将深入探讨灌封材料在电子产品中的作用，重点分析其在提高电子设备性能、保护电气组件以及优化产品结构等方面的应用。 image.png 一、灌封材料的定义与种类灌封材料一般指的是用于封闭和保护电子元器件的高性能材料，通常为液态或膏状，在使用时通过灌注、涂覆等方式将其覆盖在元器件或电路板表面，经过固化后形成坚固的保护层。常见的灌封材料包括环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸树脂等。这些灌封材料有着不同的特性，可以根据实际需求选择适合的产品。例如，环氧树脂具有优异的机械强度和耐化学性能，适用于高温、耐腐蚀的应用；而硅胶则具有较好的柔韧性和耐低温性能，适用于需要较高弹性和耐高低温的环境。二、灌封材料在电子产品中的主要作用 1、保护电子元器件电子元器件在工作过程中会受到外部环境的各种影响，如潮湿、灰尘、化学腐蚀和机械冲击等。灌封材料作为电子元器件的保护层，可以有效隔绝这些有害因素，防止它们对电路板或芯片造成损害。特别是在一些高温、高湿或恶劣环境中，灌封材料的保护作用更为显著。例如，在汽车电子、电力设备、医疗器械等行业中，电子元器件常常暴露在潮湿和振动等恶劣环境中，灌封材料能够有效防止水分和尘土进入电路，保护元器件不受氧化、腐蚀或短路等问题的影响，从而延长产品使用寿命。 2、提高电气绝缘性能灌封材料的另一个关键作用是提高电子元器件的电气绝缘性能。许多电子元器件，尤其是功率元件和高频器件，在运行时会产生较大的电流或高电压，容易导致电气泄漏、短路或电气干扰。通过使用具有良好电气绝缘性能的灌封材料，可以有效隔离电气信号，降低电气泄漏的风险，提高系统的稳定性和安全性。例如，环氧树脂和硅胶等材料具有优异的电气绝缘性，能够有效防止电流短路和电气干扰，确保电子产品在高电压和高频环境下稳定工作。 3、增强机械强度与结构稳定性灌封材料固化后可以形成坚固的保护层，增强电子元器件的机械强度和抗压能力。尤其是在一些高负荷、高震动的应用环境中，灌封层能够提供额外的支撑，防止元器件发生位移、破损或断裂。比如在汽车电子和工业设备中，灌封材料能够有效缓冲外部的冲击力和振动，防止电路板和元器件受到机械应力影响，确保产品的长期稳定性。 4、提升热管理性能在一些高功率电子产品中，元器件工作时会产生大量热量。灌封材料可以有效地传导或隔绝热量，防止过热对元器件性能造成不良影响。某些特定类型的灌封材料，如热导性环氧树脂和导热硅胶，能够帮助电子设备散热，优化热管理系统，确保设备在高温环境下能够正常工作。对于LED灯具、汽车电子控制单元（ECU）、电力电子装置等对温控要求较高的应用，热导性灌封材料的使用能够提高散热效果，防止元器件因过热导致失效。 5、提供防水防潮功能电子产品在使用过程中常常会暴露在潮湿环境中，尤其是在一些户外设备、医疗设备和汽车电子产品中，水分进入电路板或元器件内部容易引发腐蚀、短路或功能失效等问题。灌封材料能有效地防止水分渗透，提供防水防潮保护。例如，硅胶灌封材料具有优异的防水性能，广泛应用于手机、LED照明、家电等产品中，以防止潮气进入，确保设备在潮湿环境下的稳定性。 6、降低电磁干扰（EMI）随着电子技术的发展，许多电子设备在工作时会产生电磁波，这些电磁波可能对周围的设备造成干扰。灌封材料在封装过程中可以起到屏蔽作用，减少电磁辐射，降低电磁干扰（EMI），确保电子产品的稳定性和兼容性。例如，使用导电灌封材料（如导电环氧树脂）能够有效地隔离电磁干扰，保护敏感电路不受外部干扰，并减少设备本身对其他设备的干扰。灌封材料三、灌封材料在不同领域的应用灌封材料在电子行业中的应用非常广泛，涉及多个领域。以下是几种常见的应用场景：汽车电子：电子控制单元（ECU）、传感器和照明系统等都需要灌封保护，尤其是汽车在行驶过程中会遭遇强烈的振动和复杂的环境条件，灌封材料能够提供足够的保护，延长汽车电子产品的使用寿命。消费电子：手机、平板、智能手表等消费电子产品常常采用灌封材料来提高抗震、抗水和耐腐蚀性能，增强设备的抗摔打能力和使用寿命。医疗电子：医疗设备的电子部分需要非常稳定且安全的环境，灌封材料在此类设备中被广泛应用，确保电子元器件不受外界环境影响。通信设备：在5G基站、路由器、通信模块等设备中，灌封材料常用于保护电气元件，提高设备的耐用性和稳定性。能源行业：在风力发电、太阳能光伏等能源设备中，灌封材料被用于保护电子控制系统和传感器，确保其能够长期稳定地运行。结论灌封材料在电子产品中的应用，提供了多方面的保护作用，包括物理保护、电气绝缘、热管理、防水防潮、抗震等功能。随着科技的不断进步，灌封材料的种类和性能也在不断优化，为电子产品的可靠性和耐用性提供了有力保障。无论是在消费电子、汽车电子、医疗电子还是能源行业，灌封材料都扮演着越来越重要的角色。选择合适的灌封材料，将对产品的质量、使用寿命及性能产生深远影响。

环氧树脂胶粘剂与工业环氧树脂胶粘剂

2026-01-15

易立安环氧灌封胶专为电子、电气、汽车及新能源应用设计，具备高强度粘接、优异绝缘性、耐高温耐老化性能，适用于PCB灌封、模块封装与工业结构防护。

新能源汽车充电枪内部PCB防水灌封解决方案

2026-01-14

针对新能源汽车充电枪内部PCB板防水、防潮与绝缘需求，推荐SIPC 1815有机硅灌封胶与EP 1708环氧灌封方案，满足IP67防护等级，具备优异粘接性、电绝缘性与长期可靠性，适用于PC壳体及线束灌封保护。

固态继电器（SSR）芯片保护灌封方案

2025-12-24

易立安提供固态继电器（SSR）芯片保护灌封解决方案：底部使用 SIGEL 1878 柔性凝胶缓冲应力，外层采用 EP 1712 环氧灌封胶实现整体防护。高可靠性、抗湿热、抗震动，适用于工业控制与电力电子模块。

EP 2029双组分耐高温环氧结构胶

2025-12-22

外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

在电子产品不断向高可靠性、高集成度方向发展的今天，灌封已经成为许多电子系统中不可或缺的一道工艺。无论是汽车电子、电源模块、工业控制，还是 LED 照明，元器件灌封都被广泛采用。但在实际工程中，仍然经常有人提出疑问：元器件为什么需要灌封？不同类型灌封胶又该如何选择？理解这两个问题，是做好电子产品可靠性设计的重要前提。元器件在真实应用环境中面临的挑战元器件在实验室测试条件下往往运行稳定，但在实际应用中，需要长期面对温度变化、湿气侵入、机械振动以及复杂的电气应力。高低温循环会引起材料热胀冷缩，潮湿环境可能导致焊点和引脚腐蚀，持续振动则会加速焊点疲劳。这些因素单独存在时影响有限，但在长期运行中相互…