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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

2023-12-06

外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂

2025-08-14

导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃

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EP 1720A/B柔性环氧灌封胶-双组份低应力耐油环氧胶

2025-08-13

外观:黑色
比例:100:100
应用:适用于汽车电子设备,通用模块,传感器,继电器等需要低应力,耐热循环的元器件和制品

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EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶

2025-07-29

颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接

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EP 2012A/B双组份环氧结构胶

2025-07-28

颜色:A:半透明或黑色浆体; B:黄色液体;
混合粘度(25℃℃mPa·s):120,000±20,000
应用:金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

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EPUVH 2082单组份UV+热固环氧胶黏剂

2025-07-01

颜色:无色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):15000
应用:EPUVH 2082 为车载镜头边缘密:封粘接开发 设计。先 UV 预固定再加热完全固化

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EPUV 2086 UV开关常温固化环氧胶黏剂

2025-07-01

颜色: 浅黄色透明液体
粘度(25℃℃mPa·s):32.000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。适用于传感器、半导体封装等

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EPUV 2085 UV开关常温固化环氧胶黏剂

2025-07-01

颜色:浅黄色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):33,000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。 适用于传感器、半导体封装等

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EPUV  2081紫外固化环氧胶黏剂

2025-07-01

颜色:无色半透明粘稠液体
粘度(25°CmPa·s):2200
应用:适合于结构粘接,密封领域,专为电子器件线束固定开发设计

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TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

2025-07-01

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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