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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
EP 2023 环氧胶是一种室温或加温固化的树脂胶。以 4:1(重量比)彻底混和 A 组分和 B 组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。 产品特性 ■ 双组份环氧胶■ 环氧树脂与增粘剂的混合物■ 对各种基材的附着力好■ 低粘度,操作简易■ 较高的剪切强度和剥离强度■ 良好的抗冲击强度■ 耐温性好,-50—150℃■ 耐油及酸碱性优异 典型应用 用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等 产品参数 性能 单位 测试结果 固化前数据 外观颜色Part A 白色或黑色粘稠体 外观颜色Part B 透明淡黄流体 混合后颜色(A+B )…
查看更多EP 2025FR 透明快固环氧胶黏剂无需加热就能固化。以 1:1(重量比或体积比)彻底混和 A组分和 B 组分后,产品在 10 分钟内固化,形成保护。固化后的胶具有以下特性: 产品特性 ■ 抵抗湿气、污物和其它大气组分■ 高强度,优异的粘结性■ 抗污染性好,表面预处理要求低■ 无溶剂,无固化副产物■ 在-45-150℃间稳定的机械和电气性能■ 对玻纤布及钢板等有很好的粘接性 典型应用 这种双组分环氧胶设计用于粘接陶瓷、金属、玻璃、塑料、橡胶、纸张、布等产品
查看更多有多种方法可以将保形涂层应用于印刷电路板,但使用哪种方法合适取决于一些关键标准,包括所用材料的类型、成本和需要处理的电路板数量。常见的应用方法包括自动选择性应用、自动喷涂、刷涂、帘式喷涂、手动喷涂和浸涂。以下是每种方法的简要概述及其一些优点和缺点。 自动选择性应用 * 可重复的工艺,用于功能性顶部表面覆盖* 中到大批量应用* 系统成本高于喷涂应用 自动喷涂 * 专为重复性而设计* 适用于中等批量应用* 可应用于在线固化操作 刷涂 * 最适合于短期生产、原型制作和维修/返工后的修补* 也适用于高地形组件* 初期成本低,但难以实现均匀覆盖 帘式涂装 * 当板材在传送带上通过时,材料不断下落* 适合…
查看更多颜色:白色细腻套体
导热率(W/m·K):>1.0
应用:广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBTs,及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
Elaplus SIGEL 1806 为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。 产品特性 ■ 1:1加成型,粘性强■ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力■ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优■ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护■ 长期使用温度范围 -50-200℃■ 耐老化性能和耐候性优异■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能■ 可用于半导体模块、传感器等 产品应用 应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车E…
查看更多Elaplus SIPA 1820 是一种膏体触变单组分有机硅粘接胶,加热固化,环保无毒,使用方便,固化后形成有机硅弹性体,具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。专为各种金属,玻璃,硅橡胶,塑料,云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。 产品特性 ■ 单组分触变膏体, 快速加热固化■ 透明或染色体的有机硅弹性体粘合剂■ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等■ 有极好的柔韧性和抗撕裂性■ 加成固化体系: 无固化副产物■ 通过ROHS\REACH认证■ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定 典型…
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