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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
PUR 1627阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶
外观:A:黑色/白色;B:棕褐色;
混合粘度(mPa-s):600-1200
应用:通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
EP 2029双组分耐高温环氧结构胶
外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
EP 2040 A/B导热型双组分环氧灌封胶
外观:A:黑色;B:淡黄色;
混合粘度(mPa·s)6,000
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、插片散热器和水冷散热器等有较 高导热要求的产品的封装保护
SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
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