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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1857（1#）导热型有机硅粘接密封胶
颜色:白色
粘度(25°℃ mPa·s):触变膏体
应用:家用电器、工程机械、光伏组件密封、锂电池组pack、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶
颜色:透明/白色,喜体微塌
粘度(25℃℃mPa·s):350,000±100,000
应用:LED灯具密封，LCD塑料金属外壳密封;PCB板组件，线束固定。电子配件、电器及通讯设备涂装。
FSGel 1800(8900)A/B双组分介电绝缘氟硅凝胶
颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护
SIGEL 3070 A/B双组分柔性皮肤粘合剂
颜色:透明
混合比:A:B=100:100
应用:适用于与皮肤的粘结，可用于创伤贴、消疤贴，眼贴，乳贴;也可用于头枕、腰垫等体外包覆袋的填充。
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
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