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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
EPUV 2086 UV开关常温固化环氧胶黏剂
颜色: 浅黄色透明液体
粘度(25℃℃mPa·s):32.000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。适用于传感器、半导体封装等
EPUV 2085 UV开关常温固化环氧胶黏剂
颜色:浅黄色透明液体
粘度(25°℃mPa·s):33,000
应用:针对各种不透光的塑料、玻璃、陶瓷、金属粘接及固定。 适用于传感器、半导体封装等
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装
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