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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶
颜色:黑色、白色
粘度(25℃℃mPa·s):12000
应用:PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封
EP 1788A/B阻燃型双组分环氧灌封胶
颜色:A组分:米白色/黑色液体;B组分:透明液体;
A组分:15,000+3,500:B组分:30-70;
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等封装保护
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
颜色：A:无色；B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块，例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒
ELAPLUS EP 2023A/B 双组分环氧导热灌封胶
颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
ELAPLUS SIGR 2215导热硅脂
模块ID:颜色:白色细腻膏体
导热率(W/m·K):>1.5
模块1D:应用:广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT; 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
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