产品中心
elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
置顶
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
BEMA UV 2006紫外光固化丙烯酸胶黏剂
BEMA UV 2006是一种单组分，高粘度的紫外光固化胶，该产品暴露于足够强度的紫外光下会快速固化形成韧性胶层。该产品具有高强度，低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能。
查看更多
PUR 660X(PU390) A/B双组份聚氨酯灌封胶
PUR 660X(PU390) A/B 为双组份无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料，用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组份经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优异，应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
查看更多
PUR 1680(1#) A/B双组分聚氨酯充电枪灌封胶
颜色:A组分:黑色流体;B组分:棕褐色液体;
粘度(25℃℃mPa·S):A组分:40,000+20,000;B组分:30±10;混合后比例:15.000+5.000;
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.70+0.05;B组分:1.23±0.05;混合后密度:1.62±0.05;
Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶，固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
查看更多
ELAPLUS EP 1707A/B耐高温双组分环氧结构胶
颜色：A组分：黑色；B组分：棕黄色；颜色可定制；
粘度（25℃ mPa·s）：A组分：101,500±20,000；B组分：32,500±10,000；
混合后比例：330,000±10000；
密度（25℃ g/cm3）：A组分：1.28±0.05；B组分：1.30±0.05；
PUR 1603 A/B结构粘接胶
颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
