产品中心
elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
置顶
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SIPC 1823W阻燃型有机硅粘接密封胶
外观:白色
导热系数:0.45W/m.K
应用:塑料金属壳体密封;PCB板元器件、线束固定;精巧电子配件，电气及通信设备的防水涂层;小型模块、光电显示和线路板，6mm 以下薄层灌封，堵漏
PUR 5100 A/B双组分聚氨酯灌封胶
PUR 5100 A/B 为双组分无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料，用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组分经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优异。 产品特性 ■ 低粘度、可操作性强■ 优良的低温特性、优异的耐候性■ 优异的机械性能■ 良好的防水、防潮性、吸水率极低■ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力 典型应用 应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。 产品参数 项目 单位 执行标准 典型值 颜色 – 目测 A:黑色/白色/浅黄色液体;B:棕褐色液…
查看更多
PUR 1670 A/B 双组分常温/加热固化型灌封胶
外观:A:白色液体;B:黑色液体;
导热系数:0.25W/m·K
应用:应用于通讯设备、变压器、控制电 源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
EP 6220-3双组分环氧胶
颜色:A: 白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;混合:白色或黑色流体;
粘度(25°℃mPa·s):A组分:20,000±5,000;B组分:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIPA 8506 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
