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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶
颜色:A:白/黑色粘稠液体;B:米色或白色;
包装:A:10公斤/桶;B:10公斤/桶
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阳电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装
TCMP 1941 双组份液态导热填缝剂
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。 产品特性 ■ 1：1混合（触变式）■ 低应力应用■ 操作方便■ 加热加速反应■ 低硬度微粘■ 含玻璃微珠，可限定最薄厚度■ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低■ 符合ROHS、无卤、REACH认证 典型应用 ■ 锂电池■ 汽车电子■ 通讯设施■ 计算机及周力产品■ 热源…
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TCMP 1925 双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支
(A 200ml、B 200ml)； A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶； 应用: 锂电池，汽车电子， 通讯设施，计算机及周力产品， 热源与散热器间应用
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