深入了解什么是导热凝胶？导热凝胶系数如何选择？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel） 是一种介于导热硅脂与导热垫片之间的新型材料。它通常由有机硅聚合物（Silicone Polymer）为基体，加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）制成。
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导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势
导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料，广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶（2.5W~10W）与液态导热填缝剂（3.5W~10.2W），具备高导热、低应力、耐老化等优势，助力电子设备高效散热。
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为什么选择有机硅灌封胶作为 PCB灌封材料
在现代电子制造中，PCB（印刷电路板）灌封已成为保障电路安全与可靠性的关键工艺。尤其是在汽车电子、通信模块、新能源电池管理系统等高可靠性领域，有机硅灌封胶（Silicone Potting Compound）凭借其独特的性能优势，成为众多工程师的必选。 一、什么是有机硅灌封胶？ 有机硅灌封胶是一种以聚硅氧烷（PDMS）为主链结构的双组分液体材料，固化后形成具有柔韧性和绝缘性的弹性体。它常用于电子元件、传感器、PCB控制模块的防潮、防尘、防震与绝缘保护。 根据固化机制不同，有机硅灌封胶分为： 二、有机硅灌封胶与其他灌封材料的区别 性能指标 有机硅灌封胶 环氧灌封胶 聚氨酯灌封胶 柔韧性 ★★★★…
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如何应对双组分硅胶粘合剂应用中的挑战？
在电子、汽车、新能源等高端制造领域，双组份有机硅胶黏剂（Two-Component Silicone Adhesive）因其优异的耐温、耐候、电绝缘及柔韧特性，被广泛应用于模块封装、器件密封、应力缓冲与绝缘保护中。 然而，在实际生产过程中，双组份有机硅胶的应用并非“一用就好”。固化反应机理、界面能匹配、流变行为与工艺控制等因素，往往成为影响其性能发挥的关键挑战。 一、双组份有机硅胶的基本原理 双组份有机硅胶通常由基料（A组分）和交联剂/催化剂（B组分）组成。两组分按照特定比例混合后，通过缩合反应或加成反应形成三维交联结构，从而获得弹性体特征。 常见类型包括： 二、有机硅胶黏剂的主要优势 双组份…
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粘接接头的不同选择胶粘剂：科学原理与实用指南
在现代制造和电子装配中，胶黏剂粘接逐渐替代了铆接、焊接、螺栓连接等传统方式。胶黏剂不仅能实现材料间的可靠结合，还能带来减重、密封、防震和耐环境等综合优势。
然而，不同的粘接接头设计对胶黏剂提出了不同要求。本文易立安将结合科学原理，解析常见粘接接头形式，并给出对应的胶黏剂选择思路。
易立安影响胶黏剂固化因素全解析 | 提升电子制造可靠性的关键
在电子制造、汽车工业、航空航天、家电等领域，胶黏剂的固化质量直接决定了产品的粘接强度、可靠性以及使用寿命。很多企业在实际应用中会遇到固化不完全、固化过慢或性能下降等问题，其根源往往与固化过程的控制因素密切相关。本文易立安将为大家深入解析影响胶黏剂固化的主要因素，帮助工程师和研发人员更好地理解与优化工艺。 一、温度对胶黏剂固化的影响 温度是决定胶黏剂固化速度与反应完全度的关键因素。 🔧 应用提示：环氧胶通常需要在 60℃~150℃ 范围内加热固化；硅胶和聚氨酯胶则多为室温或中温固化。根据产品要求合理设定工艺温度，是保证固化质量的前提。 二、湿度与环境条件 对于湿气固化型胶黏剂（如RTV硅胶、聚氨…
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胶水的固化方式全解析 | 电子行业应用指南
在电子制造中，胶水不仅仅是“粘一粘”那么简单。它关系到器件的可靠性、稳定性和寿命。而胶水的固化方式，决定了最终的性能表现。今天我们从电子行业的角度，带大家梳理常见的 8种固化方式，并结合 ELAPLUS 产品为您推荐解决方案。 1️⃣ 湿气固化 原理：空气中的水分触发交联反应，形成三维网络。电子应用：常用于电子器件外壳密封、车灯模组固定、PCB板元器件密封。 👉 推荐产品：ELAPLUS SIPC 1859 2️⃣ 加热固化 原理：加热促进环氧体系的交联反应，获得高强度和高可靠性。电子应用：PCBA底部填充（Underfill）、功率模块封装、控制器灌封。 👉 推荐产品：ELAPLUS EP …
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