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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶
颜色:黑、白、透明
导热系数(W/m.K):0.25
应用:专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
EP 1712 双组分常温环氧灌封胶
颜色:A组分:黑色粘稠胶体;B组分:20000~50000;
粘度(25°℃mPa·s):A:70,000-120,00;B:1,000-2,000;
应用:适用于汽车电子、传感器以及光电LED、!照明产品的封装保护
PUR1618 A/B 双组分聚氨酯灌封凝胶
颜色:A组分:淡黄色透明流体;B组分:淡黄色透明流体;
粘度(25℃℃ mPa·s):A:200±100; B:150±100
应用:应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的注与灌封,
EP1716 A/B导热型双组分环氧灌封胶
颜色:A组分:黑色液体;B组分:浅黄色液体;
导热系数(W/mk):1.5
应用:适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护
ELAPLUS SIPA 8250A/B（30# 40#） 高导热灌封有机硅胶系列
颜色:A:白色;B:白色
导热系数:3.0/4.3±0.2W/mK
应用:汽车电子、模块 LED 电源驱动模组 太阳能组件接线盒 电动车充电柱模块 锂电池组、电容组 磁感线園 逆变电源
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