灌封材料_粘接密封_硅胶胶水_导热硅脂-易立安Elaplus

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）

2023-12-06

外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

2025-07-01

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

2025-07-01

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30

SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶

2025-06-30

颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装

EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶

2025-06-24

颜色:A: 白色粘稠胶体; B:无色或浅黄色透明液体
粘度(25℃℃(mPa.s)):A:11000+2000; B:100±20
应用:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭

PUR 1680(D70) A/B双组份聚氨酯灌封胶

2025-06-23

颜色:透明
混合粘度(25℃℃mPa·s):1000±500
应用:A:黑色/白色粘稠流体 B:棕褐色液体

PUR 1685A/B 双组份阻燃聚氨酯发泡灌封胶

2025-06-16

颜色:A:透明淡黄色液体; B:透明浅褐色液体
硬度(shore A):85±10
应用:.应用于电子组等的浇注与灌封

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）

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