PUR 1685 A/B 为双组分无溶剂型发泡灌封胶,用于电子元器件的密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。
产品描述
PUR 1685 A/B 为双组分无溶剂型发泡灌封胶,用于电子元器件的密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固化,双组份经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性优异,应用于电子组等的浇注与灌封。
产品特性
产品参数
常规性能
固化后性能
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