导热环氧结构胶科普｜原理、特性与工程应用体系解析
易立安 EP 2010A/B 导热环氧结构胶，提供结构级粘接与高效热传导，适用于电机、锂电模组、铝蜂窝板与陶瓷膜组件。室温/加热双固化工艺，满足产线与现场应用需求，提升产品可靠性与安全性
温度传感器为什么需要导热灌封？来看这款 EP 2010 的应用方案
EP 2010A/B 为 1.0W/m·K 导热型环氧粘接灌封胶，适用于温度传感器灌封、电子元件粘接及高温环境应用，具有高强度、耐温耐湿、施工方便等特点，支持支装与自动化生产。
EP 1738单组份环氧胶黏剂
外观:黑色套体触变
粘度(mPa·s):80000±12000
应用:汽车电子模块盖板粘接，传感器粘接，芯片倒装粘接，电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定
电机磁环粘接案例应用：EP 2012 环氧粘接胶助力高强度与高可靠性结合
EP 2012 环氧粘接胶通过高强度、高稳定性的性能表现，为电机磁环提供了持久可靠的粘接解决方案
案例分享｜高温工况下的螺纹加固：为什么选择 EP 1761？
螺纹加固看似是个小问题，但在高温、高震动的环境下却决定了设备的整体可靠性。选对材料，比单纯依赖机械拧紧更重要
MINI LED围坝胶应用案例分享：选对胶，关键在“哑光 + 触变”
在高端显示技术日趋精密的今天，用对胶，是决定品质的关键一步。Elaplus EP 1761凭借其哑光外观+优秀触变性+高可靠性，正成为众多LED客户在围坝工艺中的首选胶粘方案。
EP 1722单组份耐低温环氧树脂胶
颜色: 白色/黑色浆体
粘度(25℃℃mPa·s):18000-24000
应用:主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接
LED透镜粘接应用案例分享：低温固化环氧胶 EP 1722 助力热敏元器件稳定封装
Elaplus EP 1722 是单组分低温固化环氧胶，适用于LED模组透镜粘接、摄像头模组边框粘接等热敏器件封装，粘接强度高，耐湿热性能优异，适配自动点胶工艺。
易立安电极密封环氧粘接胶——耐5000V高压透明胶水，解决高压密封难题！
您的电极密封胶还在因高压击穿导致产品失效？离子渗透引发性能衰减？” 在精密电子封装领域，一款同时满足超高压绝缘、抗离子迁移且保持长效透明的环氧胶，正是高端制造的决胜关键！ 电极密封的核心挑战 电极密封粘接胶需要应对高压、高电场和长期环境老化等挑战，以下几点尤为关键： 推荐产品：EP 2005 & EP 1708 针对上述需求，易立安推荐两款高性能环氧粘接胶——EP 2005 和 EP 1708，它们在电极密封应用中表现出色。 EP 2005 高强度，优异的粘结性无溶剂，无固化副产物对玻纤布及钢板等有很好的粘接性 EP 1708 粘结性好抗开裂性、韧性优异具有保密作用，无溶剂…
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