LED热管理|铝基板与散热器的间隙填充
在高功率LED照明设备中,热量管理至关重要。铝基板常用作导热底板,将LED芯片产生的热量传导至散热器。但由于铝基板与散热器之间存在微小间隙,空气热阻大,若不妥善填充,将严重影响散热效率,缩短LED寿命。 挑战与需求 客户在使用传统导热材料时,面临以下挑战: 解决方案 我们推荐使用 SIGR 2225导热硅脂,专为高性能电子散热设计: 客户采用SIGR 2225后,系统总热阻降低30%以上,LED运行温度明显下降,稳定性与寿命均大幅提升,实现高效导热与长期可靠性的双赢!