ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂
导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃
IGBT 散热升级：SIGR 2235 导热硅脂 + 丝网印刷工艺的完美组合
在功率电子器件的热管理中，高导热材料与先进涂覆工艺的结合，不仅是性能优化，更是产品可靠性的保障。
SIGR 2235 导热硅脂 与 丝网印刷工艺 的结合，正在为新能源汽车、工业控制、轨道交通等领域的 IGBT 提供高效、稳定的散热解决方案。
LED热管理|铝基板与散热器的间隙填充
在高功率LED照明设备中，热量管理至关重要。铝基板常用作导热底板，将LED芯片产生的热量传导至散热器。但由于铝基板与散热器之间存在微小间隙，空气热阻大，若不妥善填充，将严重影响散热效率，缩短LED寿命。 挑战与需求 客户在使用传统导热材料时，面临以下挑战： 解决方案 我们推荐使用 SIGR 2225导热硅脂，专为高性能电子散热设计： 客户采用SIGR 2225后，系统总热阻降低30%以上，LED运行温度明显下降，稳定性与寿命均大幅提升，实现高效导热与长期可靠性的双赢！
易立安科普电子产品为什么需要热管理？
高达55% 的电子产品故障是由热量引起的 大多数电子产品（例如功率晶体管、CPU 和功率二极管）都会产生大量热量，为了延长这些电子产品的工作寿命并提高可靠性，可能需要考虑这些热量。 在工作过程中，电子元件的温度会升高，直到器件内部产生的热量等于散失到周围环境的热量，并且器件达到平衡。该温度可能足够高，足以显着缩短组件的保质期，甚至导致设备发生故障。 温度升高的结果会影响集成电路中的有源和无源器件的操作。如果温度升高足够高，被加热的有源或无源器件可能无法正常工作，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结故障、金属化故障、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减少电子封装中的温度升高至关重要。 …
智能手表热管理解决方案
智能手表热管理是一项综合性的系统工程，需要从器件布局、材料选择、结构设计、软件控制等多维度协同设计。通过高效导热材料（如导热凝胶、石墨膜）、结构优化（如金属壳体散热）及智能算法的结合，能够有效控制温度，提升智能手表的安全性、舒适性和使用寿命。
导热硅脂和导热硅胶有什么不同？导热硅脂和导热硅胶的区别
导热硅脂和导热硅胶虽只有一字差，但是功能特特性却千差万别，导热硅脂是一种油脂状，没有粘结性，不能干固，具有很好的导热性和良好的绝缘性，导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。下面和ELAPLUS具体来看下导热硅脂和导热硅胶的区别吧！ 导热硅脂和导热硅胶的区别一：特性不同 1、导热硅脂 导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工…
散热硅脂在热管理中的关键作用
随着电子设备性能的不断提升，其内部元件所产生的热量也在增加。尤其是在高性能的处理器、图形芯片、LED灯具、功率电子等应用中，热量管理已经成为了设备可靠性和寿命的关键因素。在这些应用中，散热硅脂作为一种高效的热界面材料，扮演着至关重要的角色。它能够将电子元件产生的热量高效传递至散热器或其他冷却装置，确保设备在高负载下持续稳定运行。本文易立安将深入探讨散热硅脂的工作原理、应用优势及未来发展趋势。 一、散热硅脂的基本原理 散热硅脂，又称导热硅脂或导热膏，是一种具有高导热性、低电导性的材料，通常由硅油与导热填料（如金属氧化物、氮化物等）混合制成。其主要功能是在电子元件和散热器之间填补细微的空气间隙，以…
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
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