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TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶

分类: 后固化
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日期: 2025年7月1日上午9:22

TCMP 3335 导热系数 3.5 W/mK，可重工导热凝胶是单组分, 热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。

导热（W/mK）：3.5
最⼩控制间距 BLT（micron）：50
低分⼦环体含量（ppm）：<30

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产品详情

产品描述

TCMP 3335 导热系数 3.5 W/mK，可重工导热凝胶是单组分, 热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

产品特性

◇ 导热系数: 3.5 W/m·K
◇ 可重工
◇ 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
◇ 固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振
◇ 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
◇ 挥发性物质含量低，ΣD3-D10 <30ppm
◇ UL 阻燃认证，黄卡号 E547224
◇ 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

产品应用

◇内存模块、大容量存储设备
◇ 汽车电子
◇ 通信设施硬件
◇ 音频视频播放器、无线电
◇ IT 基础设施、机顶盒
◇ LED 固态照明
◇ 智能手机 CPU 和记忆芯片
◇ 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理

产品参数

测试⽅法	性能指标	单位	3335A	3335C
	单组分或双组份		单组分	单组分
–	固化类型	加成固化	加热固化	可常温固化
–	颜⾊外观		⽩⾊	⽩⾊
ASTM D2196	粘稠度	Pa•s	200	200
ISO 9048	挤出率， 2mm ⼝径	g/min	20	20
ASTMD1824	固化时间， 100℃	min	60	5
ASTM D2240	软硬度	Shore 00	30	30
ASTM D412	拉伸强度	MPa	0.2	0.2
ASTM D412	断裂伸⻓率	%	20	20
ASTM D792	密度，固化后	g/cm3	2.90	2.90
ASTMD1824	操作时间， 25℃	days	3	1
ASTM D149	击穿电压	kV/mm	10	10
ASTM D257	体积电阻率	ohm*cm	7E+13	7E+13
ASTM D5470	导热率(Hot Disk)	W/mK	3.5	3.5
	贮存期限， -10℃	months	12	6
–	最⼩控制间距 BLT	micron	50	50
–	低分⼦环体含量， ΣD3-D10	ppm	<30	<30