导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势

一、什么是导热有机硅凝胶？

导热有机硅凝胶（Thermal Conductive Silicone Gel）是一种以有机硅为基材、加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼等）形成的柔性导热材料。
它兼具高导热性与优异的柔软性，在电子封装与热管理中常用于元器件之间的界面导热与减震缓冲。

不同于传统的导热硅脂或导热垫片，导热凝胶在加压时可以轻松填充微观间隙，显著降低接触热阻，从而提升热传导效率。固化后形成的弹性体不仅具有良好的粘附性，还能长期承受热循环、湿度和机械应力变化而不失效。

二、导热有机硅凝胶的主要特点

1. 高导热系数：
   通过填充高导热陶瓷粉体，导热系数可覆盖 1.0~10.0 W/m·K，满足不同功率器件的散热需求。
2. 优异的柔韧性与可压缩性：
   能自动贴合不平整表面，减少界面空隙，适合应用于高精密电子组件。
3. 耐高低温性能优越：
   在 -60℃~200℃ 范围内保持稳定的物理特性，长期使用不流淌、不裂纹。
4. 电绝缘性好：
   有机硅基体提供稳定的电气绝缘保护，避免器件短路风险。
5. 施工便捷、可自动化点胶：
   可通过点胶机或灌胶工艺实现高效生产，适合批量化装配。

三、导热凝胶的典型应用场景

• 功率模块与散热器之间的热界面填充
• 汽车电子（IGBT、电机控制器、LED驱动模块）
• 通信设备（5G基站、路由器、功放模块）
• 消费电子（平板电脑、电池模组、笔记本主板）
• 新能源设备（储能系统、逆变器、充电桩控制板）

导热凝胶的柔性与导热特性使其成为替代传统导热硅脂与导热垫片的理想材料，兼具导热、减震与长期可靠性。

易立安导热材料解决方案

在高性能散热材料领域，易立安电子胶提供了丰富的导热产品线，满足不同功率密度与应用环境的需求。

1️⃣ 易立安导热凝胶系列 —— TCMP 25#~100#

型号	导热系数 (W/m·K)	特性
TCMP 25#	2.5	低粘度、易涂布，流动性好，适合中低功率模块及大面积散热填充应用。
TCMP 35#	3.5	均衡型导热凝胶，具备良好回弹性与可靠的界面贴合性，适用于汽车电子、电源模块。
TCMP 50#	5.0	兼具高导热与优异回弹性，适用于车载控制器、逆变器及功率器件模块。
TCMP 60#	6.0	高导热、耐老化性能优异，适合5G通信模块及储能控制系统。
TCMP 80#	8.0	超高导热型，长期稳定性佳，适用于高热密度功率模块与工业散热设备。
TCMP 100#	10.0	超高导热型导热凝胶，兼具柔软与结构支撑性，适合高频电源、储能与新能源汽车IGBT模块等高负载散热场景。

2️⃣ 易立安液态导热填缝剂系列 —— TCMP 3335 / 3365 / 3380 / 3100

型号	导热系数 (W/m·K)	特性
TCMP 3335	3.5	成本效益型导热填缝剂，广泛应用于LED电源
TCMP 3365	6.2	兼顾导热与耐振动性能，适合车载电控系统
TCMP 3380	8.4	高功率设备专用，耐热循环与湿热环境
TCMP 3100	10.2	超高导热性能，适用于逆变器、IGBT、储能BMS等核心器件散热填充

随着功率密度的持续提升与设备小型化趋势，热管理问题已成为电子系统可靠性的关键。
导热有机硅凝胶凭借其柔性界面、优异导热与长效稳定性，正成为新一代电子封装的主流选择。

易立安的 TCMP 系列导热凝胶与导热填缝剂，正是面向高性能电子设备而研发的高可靠热界面材料解决方案，助力客户实现更高效、更稳定的散热性能。