模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率
ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶,8.4W/m·K高导热率,可压至250um厚度,适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高,返工剥离无残留,固化后形成弹性散热垫片,消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工,适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商,可替代信越、莱尔德。
ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶,8.4W/m·K高导热率,可压至250um厚度,适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高,返工剥离无残留,固化后形成弹性散热垫片,消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工,适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商,可替代信越、莱尔德。
易立安提供专业水泵发热元件散热解决方案,推荐 TCMP 1920、1925、1941 系列 2W-4W 高导热填缝剂。材料支持 1:1 配比、UL94 V-0 阻燃等级,耐温范围 -60~200℃,可高效填充间隙、降低热阻、提升水泵电机与功率器件的散热性能与长期可靠性。适用于无刷水泵驱动功率器件、MOS、PTC 发热片等热管理场景。
导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料,广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶(2.5W~10W)与液态导热填缝剂(3.5W~10.2W),具备高导热、低应力、耐老化等优势,助力电子设备高效散热。
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:6.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:4.02;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
颜色:A:白色;B:黄色/灰色
导热系数W/m·K: 2.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
颜色: A:黄色 B:白色; 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml),400ml/支
(A 200ml、B 200ml); A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶; 应用: 锂电池,汽车电子, 通讯设施,计算机及周力产品, 热源与散热器间应用
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