导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势
导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料，广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶（2.5W~10W）与液态导热填缝剂（3.5W~10.2W），具备高导热、低应力、耐老化等优势，助力电子设备高效散热。
ELAPLUS导热材料在数据中心的应用解决方案
数据中心里挤满了运行资源密集型进程的密集服务器，面临着与热量相关的重大挑战。过热会限制服务器性能以防止硬件损坏，从而导致效率损失，而持续过热会加速磨损，增加硬件故障和代价高昂的停机风险。这些问题凸显了对先进热管理解决方案的迫切需求，以确保高性能数据中心的最佳性能、可靠性和可持续性。在本文中，让我们了解如何 使用先进的数据中心 TIM 解决方案转变热管理。 传统相变膜等传统解决方案在反复插入和移除后会变质，例如可插拔光学模块 (POM) 所需的解决方案。这种退化不仅会降低热性能，而且还可能将挥发性化合物引入数据中心环境，从而损害敏感的电子元件。 此外，这些传统方法通常无法处理较新的收发…
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
