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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

TCMP导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同2.0~8.0w导热系数的产品，导热泥状，不流淌，不分层，具有良好的界面润湿性

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产品详情

产品描述

TCMP导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同2.0~8.0w导热系数的产品，导热泥状，不流淌，不分层，具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.12mm，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或手捏橡胶泥的状态，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

产品特性

■ 导热系数 2.0~8.0 W/m.K可选
■ 高电气绝缘
■ 高压缩、低应力
■ 良好的耐温性能
■ 低压缩力应用
■ 可实现自动化作业

产品应用

■ 网络通讯设备–无线模块、路由器、VOIP电话
■ IT–笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机
■ 消费类电子–游戏系统、LCD PDP 电视机及显示器
■ 工业–LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件

产品参数

标签: 导热凝胶 · 预固化单组份凝胶