TCMP导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品,根据客户使用可选择不同2.0~8.0w导热系数的产品, 导热泥状,不流淌,不 分层,具有良好的界面润湿性
产品描述
TCMP导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品,根据客户使用可选择不同2.0~8.0w导热系数的产品, 导热泥状,不流淌,不 分层,具有良好的界面润湿性,最小压平间隙的厚度可达0.12mm, 应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状 产品或手捏橡胶泥的状态, 具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
产品特性
■ 导热系数 2.0~8.0 W/m.K可选■ 高电气绝缘■ 高压缩、低应力■ 良好的耐温性能■ 低压缩力应用■ 可实现自动化作业
产品应用
■ 网络通讯设备–无线模块、路由器、VOIP电话■ IT–笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机■ 消费类电子–游戏系统、LCD PDP 电视机及显示器■ 工业–LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件
产品参数
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