TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
TCMP100# 导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，泥状，不流淌， 不分层， 具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.25mm
- 导热率w/m.k：10.2
- BLT最小厚度μm：250
- 低分子含量 ppm：20
产品详情
产品描述
TCMP100# 导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，泥状，不流淌， 不分层， 具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.25mm， 应用工艺可根据客户 的需要制作成高压缩率的片状产品或手捏橡胶泥的状态，具有高效的导热效果和优 异的填缝效果，符合UL V-0(E 547224)。
产品特性
■ 导热系数 10.2 W/m.K可选
■ 高电气绝缘
■ 高压缩、低应力
■ 良好的耐温性能
■ 低压缩力应用
■ 可实现自动化作业
产品应用
■ 网络通讯设备–无线模块、路由器、VOIP电话
■ IT–笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机
■ 消费类电子–游戏系统、LCD PDP 电视机及显示器
■ 工业–LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件
产品参数
| 属性 | 测试方法 | TCMP 100# |
| 颜色 | 目测 | 白色 |
| 组成部分 | — | 硅树脂+ 陶瓷粉 |
| 密度 (g/cc) | ASTM D792 | 4.8 |
| 挤出性(2.0mm针头，0.45MPa气压）(g/min) | ISO 9048 | 10 |
| 耐温范围(℃) | — | -50~200 |
| 挥发份(%, 200℃, 24hr) | HG/T 2502 | <0.5 |
| 油离度(%, 200℃, 24hr) | HG/T 2502 | <0.1 |
| 击穿电压(kv/mm) | ASTM D149 | ≥ 8.0 |
| 体积电阻率(Ω.cm) | ASTM D257 | 109 |
| 介电常数@10MHz | ASTM D150 | 7.8 |
| 防火等级 | UL 94 | V0 |
| 导热系数(W/m-K) | ASTM D5470 | 10.2 |
| 热阻(℃ -in2/W) 0.3mm @50 psi | ASTM D5470 | 0.06 |
| 低分子含量， ppm | ASTM D5470 | 20 |
| BLT最小填充厚度， μm | — | 250 |
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