prev
next
TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
TCMP100# 导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，泥状，不流淌， 不分层， 具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.25mm
- 导热率w/m.k：10.2
- BLT最小厚度μm：250
- 低分子含量 ppm：20
产品详情
产品描述
TCMP100# 导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，泥状，不流淌， 不分层， 具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.25mm， 应用工艺可根据客户 的需要制作成高压缩率的片状产品或手捏橡胶泥的状态，具有高效的导热效果和优 异的填缝效果，符合UL V-0(E 547224)。
产品特性
■ 导热系数 10.2 W/m.K可选
■ 高电气绝缘
■ 高压缩、低应力
■ 良好的耐温性能
■ 低压缩力应用
■ 可实现自动化作业
产品应用
■ 网络通讯设备–无线模块、路由器、VOIP电话
■ IT–笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机
■ 消费类电子–游戏系统、LCD PDP 电视机及显示器
■ 工业–LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
