深入了解什么是导热凝胶？导热凝胶系数如何选择？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel） 是一种介于导热硅脂与导热垫片之间的新型材料。它通常由有机硅聚合物（Silicone Polymer）为基体，加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）制成。
TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20
TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30
TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20
TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
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