光模块热管理导热材料解决方案
光模块热管理导热材料解决方案，易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360（6.2W）、TCMP 3380（8.4W）可重工导热凝胶，适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶，低挥发、可重工，助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌，实现国产替代。
导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势
导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料，广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶（2.5W~10W）与液态导热填缝剂（3.5W~10.2W），具备高导热、低应力、耐老化等优势，助力电子设备高效散热。
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