导热有机硅凝胶科普：柔性散热新趋势

导热有机硅凝胶是一种柔软高效的热界面材料，广泛应用于汽车电子、储能、通信设备等领域。易立安ELAPLUS提供TCMP系列导热凝胶（2.5W~10W）与液态导热填缝剂（3.5W~10.2W），具备高导热、低应力、耐老化等优势，助力电子设备高效散热。