TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
智能手表热管理解决方案
智能手表热管理是一项综合性的系统工程，需要从器件布局、材料选择、结构设计、软件控制等多维度协同设计。通过高效导热材料（如导热凝胶、石墨膜）、结构优化（如金属壳体散热）及智能算法的结合，能够有效控制温度，提升智能手表的安全性、舒适性和使用寿命。
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