TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
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导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
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