光模块热管理导热材料解决方案
光模块热管理导热材料解决方案，易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360（6.2W）、TCMP 3380（8.4W）可重工导热凝胶，适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶，低挥发、可重工，助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌，实现国产替代。
水泵发热元件散热难？看易立安TCMP系列导热填缝剂如何稳稳拿下高温挑战！
易立安提供专业水泵发热元件散热解决方案，推荐 TCMP 1920、1925、1941 系列 2W-4W 高导热填缝剂。材料支持 1:1 配比、UL94 V-0 阻燃等级，耐温范围 -60~200℃，可高效填充间隙、降低热阻、提升水泵电机与功率器件的散热性能与长期可靠性。适用于无刷水泵驱动功率器件、MOS、PTC 发热片等热管理场景。
ELAPLUS SIGR 2235导热硅脂
导热率(W/m·K):3.5
密度(g/cm3):3.0
温度范围(℃℃):-60~+250℃
TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
适用于电子和半导体应用的导热粘合剂
高效的热管理在电子和半导体制造中至关重要，因为过热会影响性能和寿命。导热胶 (TCA) 能够同时粘合组件并散热，提供颠覆性的解决方案，无需额外的机械紧固，是现代电子应用的理想选择。
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1960 预固化双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:6.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
TCMP 1920预固化双组份液态导热填缝剂
颜色:A:白色；B:黄色/灰色
导热系数W/m·K: 2.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
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