SIGEL 3006 芯片包封凝胶

• 分类: 有机硅凝胶, 果冻胶/硅凝胶
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• 日期: 2024年12月4日 下午2:24

SIGEL 3006芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶，非常适合于微电子器件的保护，可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力，从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后，能够很好的复原形状。

• 颜色：透明、黑
• 粘度（25℃ mPa·s）：700
• 应用：晶体管和整流器等分立器件的保护；MEMS 芯片包覆防护

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