SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
颜色：A:无色；B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块，例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒
SIGEL 3006 芯片包封凝胶
颜色:透明、黑
粘度(25°℃mPa·s):700
应用:晶体管和整流器等分立器件的保护;MEMS 芯片包覆防护
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
SIGEL1806A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
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