SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIGEL1875为透明双组份⾃修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、⾃动恢复的特别柔软材料。⽤来隔绝湿⽓和其它有害污染物接触电路板，并对⾼电压提供绝缘体。
- 外观：透明
- 混合后粘度（CPS）：750
- 介电强度(KV/mm)：25
- 应用：应⽤于电⼒半导体IGBT、称重传感器、 汽车ECU集成模块等封装保护IC芯⽚,电⼒电信 防⽔连接器灌封等
产品详情
Elaplus SIGEL1875为透明双组份⾃修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、⾃动恢复的特别柔软材料。⽤来隔绝湿⽓和其它有害污染物接触电路板，并对⾼电压提供绝缘体。另⼀个⽤途是提供应⼒消除，以保护电路和元器件免受⾼温和机械应⼒。
产品特性
■ 1：1加成型，粘附⼒强，⾃修复
■ ⾼伸长率；极好的柔软性，消除机械应⼒
■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
■ ⾼温电绝缘性优良，对⾼压提供保护
■ 耐⽼化性能和耐候性优异
■ 优异的防⽔、防腐、防潮、耐化学介质性能
■ 可⽤于半导体模块、连接器、传感器等
典型应用
应⽤于电⼒半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯⽚,电⼒电信防⽔连接器灌封等。
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