SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
FSGel 3200单组分氟硅凝胶
颜色:无色液体
粘度(25℃℃ mPa·s):550
应用:可用于半导体模块、连接器、传感器封装
什么是氟硅凝胶？氟硅凝胶有什么作用？
氟硅凝胶是一种以硅氧烷为主要骨架，并在分子结构中引入氟基团的功能性聚合物。由于氟基团的引入，使其具有优异的耐高温、耐低温、耐化学腐蚀以及低介电常数等特性
Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶，固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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