SIGEL 8605 车规级耐高温硅凝胶｜功率模块灌封与高温绝缘防护
功率模块灌封硅凝胶为什么会在高温下硬化、龟裂？本文通过SIGEL 8605在220℃、175℃条件下的2000小时老化测试，分析针入度变化、失重率及绝缘性能，介绍耐高温硅凝胶在IGBT、SiC功率模块和新能源汽车电控中的应用与选型要点。
空气流量传感器凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1875 自修复有机硅凝胶
深度解析ELAPLUS易立安SIGEL 1875透明双组份自修复有机硅凝胶，1:1加成型、高伸长率、自修复特性。专为IGBT模块、称重传感器、汽车ECU、IC芯片封装设计。高电压绝缘、防水防潮、防腐防震。
SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
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