空气流量传感器凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1875 自修复有机硅凝胶
深度解析ELAPLUS易立安SIGEL 1875透明双组份自修复有机硅凝胶，1:1加成型、高伸长率、自修复特性。专为IGBT模块、称重传感器、汽车ECU、IC芯片封装设计。高电压绝缘、防水防潮、防腐防震。
SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
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