SIGEL1875A/B双组分介电绝缘硅凝胶
外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
应用:应用于电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信 防水连接器灌封等
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
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外观:透明
混合后粘度(CPS):750
介电强度(KV/mm):25
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