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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
EP 1798A/B热固化型灌封胶
粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
SICOAT 921系列有机硅密封胶
SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，固含量是 100%，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
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SIPA 8250有机硅灌封胶
颜色:A组分:黑色粘稠液体;B组分:米白色粘稠液体;
粘度(25℃mPa·s):A组分:3800±500;B组分:3200t500;
密度(25℃℃g/cm3):A组分:1.62+0.05;B组分:1.62±0.05;
EP 1767单组份环氧结构胶
粘度(转子 96F,1.5rpm, Pa·s,):260±100
密度(g/cm3,25°℃):1.65-1.75
硬度(Shore-D,25°C):85±5
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