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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

2023-12-06

外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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PUR 1655 A/B 双组分聚氨酯导热粘接胶

2024-04-02

PUR 6650(2W) A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC,符合 ROHS 和 REACH 法规。

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PUR 1603 A/B结构粘接胶

2024-04-02

颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28

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ELAPLUS PUR 1650 A/B导热结构粘接胶

2024-04-02

PUR 1650 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC,符合ROHS和REACH法规。

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ELAPLUS PUR 1602 A/B双组分聚氨酯粘接胶

2024-04-02

ELAPLUS PUR 1602 A/B 为双组分无溶剂室温固化胶粘剂。低气味、低VOC,符合ROHS和REACH法规。

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ELAPLUS PUR 1601 A/B结构粘接胶

2024-04-02

PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC,符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽,成品物理性能高,适合机器点胶也可手工混胶操作;固化后附着力好、粘接力强,具有优异的柔韧性和弹性,同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。

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ELAPLUS SIPA 8530 A/B有机硅粘接胶

2024-04-02

SIPA 8530A/B有机硅粘接胶,是双组份加成型室温固化硅橡胶,也可加热固化,形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。

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ELAPLUS SIPC 9400 A/B 半流体有机硅粘接胶

2024-03-26

RTV SIPC 9400缩合型粘接密封硅橡胶是双组分缩合型室温硫化硅橡胶。室温快速固化,释放乙醇小分子,对材质无腐蚀。配合双组份点胶机使用。

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EP 1750 环氧胶黏剂

2024-03-26

EP 1750 是一种单组分热固化糊状环氧基粘合剂,专门为车身车间开发。它能够粘合所有等级的汽车钢材和铝材。EP 1750 具有在电子涂层烘箱中的低温固化、优异的低温冲击性能、良好的可加工性和在-40°C 和高测试速度下作为环氧粘合剂的优异韧性。

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ELAPLUS SIPA 1865A/B有机硅灌封胶

2024-03-25

RTV SiPA 1865A/B有机硅灌封胶,是双组份加成型室温固化硅橡胶,也可加热固化,形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。

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